3G/4G通訊模塊EC25,全網(wǎng)通無(wú)線支付模塊EC25，GSM/GPRS模塊

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? 各網(wǎng)絡(luò)制式的全面覆蓋

? 集成多星座GNSS 接收機(jī)，滿足不同環(huán)境下對(duì)快速、精準(zhǔn)定位的需求。

? MIMO 技術(shù)滿足無(wú)線通信系統(tǒng)對(duì)數(shù)據(jù)速率和連接可靠性的要求。

? 支持最大下行速率150Mbit/s 和最大上行速率50Mbit/s。

? 產(chǎn)品描述：EC25 Mini-PCIe 模塊一共包含如下 7 個(gè)版本：EC25-V Mini PCIe(V:Verizon網(wǎng)絡(luò)), EC25-A Mini PCIe(A:AT&T,T-Mobile,加拿大), EC25-AU Mini PCIe(AU:拉丁美洲,澳大利亞,臺(tái)灣,新西蘭), EC25-J Mini PCIe(J:日本), EC25-KL Mini PCIe(KL:韓國(guó)), EC25-AUT M

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EC25 是一款專為M2M 和IoT 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的LTE Cat 4 無(wú)線通信模塊，各網(wǎng)絡(luò)制式的全面覆蓋，支持DFOTA*、eCall*、QuecLocator 和

DTMF 功能。支持最大下行速率150Mbit/s 和最大上行速率50Mbit/s。同時(shí)，EC25 在封裝上兼容UMTS/HSPA+ UC20 模塊和移

遠(yuǎn)通信多網(wǎng)絡(luò)制式LTE EC20 和EC21 模塊，實(shí)現(xiàn)了從3G 網(wǎng)絡(luò)向4G 網(wǎng)絡(luò)的輕松平滑過渡。

尺寸：51.0mm × 30.0mm × 4.9mm

供電電壓：3.0V~3.6V, 3.3V Typ.

工作溫度范圍：-40°C ~ +80°C

封裝方式： PCIE封裝

EC25 集成多星座GNSS 接收機(jī)，滿足不同環(huán)境下對(duì)快速、精準(zhǔn)定位的需求。

EC25 MIMO 技術(shù)滿足無(wú)線通信系統(tǒng)對(duì)數(shù)據(jù)速率和連接可靠性的要求。

EC25 Mini-PCIe 模塊一共包含如下 7 個(gè)版本：EC25-V Mini PCIe(V:Verizon網(wǎng)絡(luò)), EC25-A Mini PCIe(A:AT&T,T-Mobile,加拿大), EC25-AU Mini PCIe(AU:拉丁美洲,澳大利亞,臺(tái)灣,新西蘭), EC25-J Mini PCIe(J:日本), EC25-KL Mini PCIe(KL:韓國(guó)), EC25-AUT Mini PCIe(AUT:Telstra網(wǎng)絡(luò)) 和 EC25-E Mini PCIe(E:EMEA,韓國(guó),泰國(guó),印度);使其能夠向后兼容現(xiàn)存的 EDGE 和 GSM/GPRS 網(wǎng)絡(luò)，確保在缺乏 3G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)的偏遠(yuǎn)地區(qū)也能正常工作。