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后摩爾定律的軟硬件發(fā)展

2019-07-16 10:17 ylib

導讀:摩爾定律一般認為是由英特爾創(chuàng)始人戈登.摩爾最先提出,他預測半導體芯片上的晶體管數量,每年會增加一倍。目前普遍流行的說法則是,每18個月,晶體管數量會增加一倍

圖片來源:pixabay

現(xiàn)在我們都離不開計算機和手機,我們也可以感覺到,年年都會推出新計算機和手機,效能也都年年增加,這幕后的重要推手就是摩爾定律,計算科技也因此改變了世界的面貌。然而,當摩爾定律達到極限時,計算科技是否會停滯,我們又該如何面對?臺灣大學資工系教授洪士灝說:“這是危機也是轉機!”

摩爾定律如何改變世界

摩爾定律一般認為是由英特爾創(chuàng)始人戈登.摩爾(Gordon Moore)最先提出,他預測半導體芯片上的晶體管數量,每年會增加一倍。目前普遍流行的說法則是,每18個月,晶體管數量會增加一倍。

由于每隔一年半,產量就會增加一倍,相當于每隔一年半,成本就會降低五成,也就是說,平均每年可降低約三成多的成本。從經濟層面來看,摩爾定律所帶來的成本效益極高。既然投資可以很快回收,許多廠商當然也愿意花大錢投資下去,半導體業(yè)因此而蓬勃發(fā)展。

摩爾定律也提高了計算機的效能。晶體管越小,工作頻率就越高;晶體管愈多,就能同時做更多工作。兩者加乘之下,計算機效能就越來越好。然而,洪士灝說:“摩爾定律帶來了副作用,大家都偷懶!”程序不夠快沒關系,只要等一兩年,計算機就夠快了。由于不需要特殊化、異質計算,所以只追求通用型設計,例如計算機都是x86,手機都是ARM架構。

當摩爾定律走到盡頭

2004年,摩爾定律開始出現(xiàn)問題,被一堵功耗墻(power wall)擋住了前進的路。晶體管耗能會發(fā)熱,發(fā)熱總量可能會燒壞晶體管,所以不可能再增加工作頻率,也不能讓更多晶體管同時工作,單處理機的效能因而難以大幅增加。甚至有人認為,摩爾定律實際上已經終結。

另外,現(xiàn)今晶體管的尺寸已達納米級,相當于原子的層級,技術門坎及研發(fā)成本都越來越高,已經少有廠商愿意投入。目前能夠做7納米以下的廠商只剩三家:臺積電、英特爾、三星。

幸好2004年起,出現(xiàn)許多重量級應用,像是云端計算與智能手機、物聯(lián)網與大數據、深度學習與人工智能等。這些應用背后的關鍵技術就是多核心的平行及分布式計算。既然單處理機無法更強大,那就只能倚多為勝,因而繞過功耗墻,善用平行及分布式計算技術,轉向發(fā)展多核心處理機。這也使得摩爾定律得以用其他面貌維持下去。

這些應用需要大量的處理機才能發(fā)揮作用,而硬件也因為這些應用軟件才有了新的發(fā)展,這代表軟硬件的共生結構越來越緊密,軟硬件協(xié)同設計也變得格外重要。如果能根據應用的特性來處理軟硬件協(xié)同設計,就能發(fā)揮更大的效能。以Alpha Go為例,早期還使用繪圖處理機(GPU) 來處理人工智能,到了2014年,Google開始研發(fā)TPU(Tensor Processing Unit),比同時期的GPU快30倍、省電80倍。第二代Alpha Go使用了48個TPU,第三、四代則只用了四個新式TPU,還更快、更省電,可見軟硬件協(xié)同設計威力之強大。

摩爾定律遲早會走到盡頭,而在后摩爾定律的時代,需要的是軟硬件兼?zhèn)涞乃仞B(yǎng)和跨領域的團隊合作。洪士灝認為:“比起世界其他國家和地區(qū),我們有不錯的基礎”,值得大家努力發(fā)展。