在蘋果核心供應(yīng)商中，中國廠商數(shù)目逐步增多：從 2015 年33 家核心供應(yīng)商中擁有 30 家增長到 2019 年 59 家核心供應(yīng)商中擁有 52 家。而受到美國禁令影響，華為采取麒麟芯片和國產(chǎn)化器件戰(zhàn)略;搭建鯤鵬生態(tài)用以打開服務(wù)器市場;同時扶持國內(nèi)供應(yīng)商，全方位開啟供應(yīng)鏈“去美國化”進程。

1 蘋果十年發(fā)展變化

1、歷代 iPhone 三大創(chuàng)新方向：屏幕、攝像、機身材料

縱觀十年發(fā)展，iPhone4、6、XS 三次刺激銷量增長。推出 iPhone 4 之后，iPhone 2011年出貨量達到 93.1 百萬部，同比增速達到 96.06%;推出 iPhone 6 之后，iPhone 2015年出貨量達到 231.53 百萬部，同比增速為 20.17%，創(chuàng)下有史以來 iPhone 銷量最高記錄;推出 iPhone XS/XR 之后，iPhone 2019H1 出貨量達到 192.05 百萬部，與 2018 全年出貨量相差無幾。

▲蘋果手機十年變化

▲2009-2019H1 蘋果手機出貨量(百萬部)

屏幕：尺寸、材料同步變革。歷代 iPhone 中，iPhone 4 手機外殼采用雙面玻璃+金屬中框設(shè)計，首次帶來了 Retina 視網(wǎng)膜屏幕;iPhone 6 顯示屏尺寸擴展到 4.7 英寸，是蘋果首款大屏手機，同時首次將屏幕改用 2.5D 玻璃面板;iPhone XS 系列的發(fā)布標志著 iPhone 徹底走向全面屏時代。目前，iPhone 屏幕正從 LCD 屏幕向 OLED 屏幕過渡，已經(jīng)發(fā)布的 iPhone X、XS 以及 XS Max 都已采用 OLED 屏幕。蘋果未來可能選擇 LG Display 作為其柔性 OLED 顯示器的第二制造商，打破三星獨家供應(yīng) OLED屏幕的局面。

▲OLED 特性

攝像：質(zhì)量和性能為導向，A13 仿生處理器+三攝+HDR 算法，攝像再次升級。從歷代 iPhone 攝像進化史來看，蘋果攝像進化是以質(zhì)量和性能為導向，平衡傳感器體積、重量和功耗之間的關(guān)系。并沒有在傳感器尺寸和像素上進行大幅度更新。2019 年新推出 iPhone11 Pro 攝像頭采取了三攝方案(廣角+長焦+超大廣角)，同時搭載 A13仿生處理器具備了 Deep Fusion 的成像功能。此外，iPhone 11 Pro 系列采用全新智能 HDR 算法，精細優(yōu)化圖像中高光及陰影的細節(jié)，可同時自動優(yōu)化拍攝主體和背景的細節(jié)，媲美許多單反相機。

▲歷代 iPhone 攝像重要革新

機殼材料：玻璃殼+鋁合金中框->金屬殼->玻璃殼+鋁合金中框輪回。2010 年，iPhone4 機身材料采取玻璃背板+鋁合金材料;2016 年，iPhone 7 采用一體化鋁合金機身;2017 年，iPhone 8 機身材料回歸玻璃背板+鋁合金中框。基于 mmWave 的穿透能力，5G 手機制造將會優(yōu)先考慮無線信號穿透性更強的材料，3D 玻璃、陶瓷將替代金屬成為手機外殼主要材料，目前新推出 iPhone11 依舊采用玻璃外殼+鋁金屬/不銹鋼金屬中框設(shè)計。

▲歷代 iPhone 機殼材料變化

▲主要 iPhone 創(chuàng)新之處

2、iPad：定位生產(chǎn)力設(shè)備

iPad 四條產(chǎn)品線，覆蓋多維度客戶。iPad 分為 iPad mini、iPad、iPad air、iPad Pro 四條產(chǎn)品線，擴大用戶群體覆蓋范圍：iPad mini：設(shè)計輕巧，具有極致便攜性，滿足用戶娛樂需求;iPad：滿足用戶高性價比需求;iPad air：與 mini 相比，air 更能滿足對屏幕尺寸要求更高的人群需求;iPad Pro：專業(yè)性平板，滿足專業(yè)人群的工作需求，如藝術(shù)家、設(shè)計師等。

▲最新 iPad 機型比較

iPad 向生產(chǎn)力設(shè)備轉(zhuǎn)變。2018 年，新推出全面屏 iPad Pro，配套 Face ID 與視網(wǎng)膜顯示屏，搭載 A12X 處理器與自研 GPU 移動芯片，性能大幅度提升。出色的屏幕素質(zhì)+配套Apple pencil、Smart keyboard，iPad Pro 充分滿足移動辦公場景和多數(shù)專業(yè)人士工作需求，如設(shè)計師、藝術(shù)家等。

iPad 未來預(yù)計搭載 3D ToF 攝像頭。與普通攝像頭技術(shù)相比，ToF 可以讓屏幕從單純 2D畫面轉(zhuǎn)變到更具空間感的 3D 畫面。通過 ToF 模塊與后置鏡頭的搭配，ToF 可以更針對性地滿足具體應(yīng)用場景地安全和體驗需求。據(jù) The Elec 報道，蘋果計劃于 2020 年發(fā)布一款搭載 3D 感應(yīng)后置攝像頭的全新 iPad Pro。

▲3D 視覺方案對比

3、 Mac 新屏幕材料方向：mini LED

Mac 多產(chǎn)品線適應(yīng)全場景應(yīng)用。根據(jù)臺式機與筆記本，Mac 產(chǎn)品線可分為 iMac 和 Macbook兩條產(chǎn)品線，其中 iMac 為消費類臺式機，Macbook 為筆記本。Mac 系列主要產(chǎn)品 Macbook旗下分為 Macbook Pro 和 Macbook air 兩類：Macbook Pro 面向?qū)I(yè)用戶，如 Mac Pro( ProDisplay XDR)、MacBook Pro;Macbook air 面向家用及辦公，如 MacBook Air。

▲最新 Mac 產(chǎn)品性能比較

Macbook Pro 產(chǎn)品機身、顯示和觸摸板逐步趨于完善。蘋果 Macbook 產(chǎn)品線的迭代與更新主要集中在 Macbook Pro 中。2008 年，推出第二代 Macbook Pro，特征是“精密鋁制一體式外殼”;2012 年，推出第三代 Macbook Pro，特征是“Retina Display”;2016 年，推出第四代Macbook Pro ，特征是“觸摸欄與 USB-C”：

Unibody 一體化鋁合金機身。Unibody 是將鋁合金擠壓成板材，然后通過數(shù)控機床一體成型的機械加工技術(shù)。2008 年起，Macbook 產(chǎn)品系列開始采用 Unibody 技術(shù)，集美學與時尚于一體，同時采用 Unibody 技術(shù)的 Macbook 機身沒有拼接或焊接成分，機身硬度、韌性更佳。

Retina Display。2012 年 WWDC 上，蘋果發(fā)布了配備 Retina 顯示器并重新設(shè)計的第三代 Macbook Pro，分辨率高達 2880*1880，其中每四個像素一組輸出原來屏幕一個像素顯示的大小區(qū)域內(nèi)的圖像，兼具觀看舒適度和顯示效果。

Multi-Touch 觸摸板與 USB-C。2016 年，推出的 Macbook 搭載了 Multi-touch 觸摸板，可以更流暢、自然、直觀地操作 Macbook，例如三指輕掃開啟 Mission Control，四指開合查看 Launchpad 中所有 app。同時，磁性充電器 MagSafe 已被 USB-C 取代。與 MagSafe 相比，USB-C 充電器沒有視覺指示器，接通電源時會發(fā)出提示音。

Mac 未來預(yù)計配備 mini LED 屏幕，提升屏幕品質(zhì)。作為 Micro LED 量產(chǎn)前的過渡產(chǎn)品，mini LED(次毫米發(fā)光二極管)是尺寸在 100mm 以上的 LED，介于 OLED 和 Micro LED之間，是傳統(tǒng) LED 的小幅改良版，適合用于大屏幕制造。相較于 Micro LED，mini LED良品率更高，技術(shù)難度更低，更容易量產(chǎn);相較于 OLED，mini LED 更加耐用。Macbook未來也將搭載 mini LED 屏幕，提升屏幕顯色性能。

4、 蘋果供應(yīng)鏈“國產(chǎn)化”加深

蘋果供應(yīng)鏈中中國零部件供應(yīng)商居多。在蘋果供應(yīng)鏈中，核心模塊芯片供應(yīng)商仍外國廠商居多，如高通、Skyworks 等;中國大陸、香港供應(yīng)商主要聚集在精密組件及材料供應(yīng)模塊中，如信維通信、領(lǐng)益智造等;中國臺灣供應(yīng)商主要聚集在代工模塊中，如富士康、臺積電等。

2019 年中國三地廠商合計占比達到 43.5%，蘋果供應(yīng)鏈對中國廠商依賴加深。中國廠商不僅在蘋果供應(yīng)鏈中數(shù)目有所增加，同時核心供應(yīng)商數(shù)目也在逐年提升。在蘋果公布的 200家主力供應(yīng)商中，中國大陸/中國臺灣供應(yīng)商 2017-2019 年分別為 20/42 家、31/45 家、41/46家，占比分別為 10.0%/21.0%、15.5%/22.5%、20.5%/23.0%，2019 年中國大陸香港臺灣三地供應(yīng)商占比合計達到 43.5%。此外，在蘋果核心供應(yīng)商中，中國廠商數(shù)目也在逐步增多：從 2015 年 33 家核心供應(yīng)商中擁有 30 家增長到 2019 年 59 家核心供應(yīng)商中擁有52 家。

▲蘋果供應(yīng)鏈廠商(1)

▲蘋果供應(yīng)鏈廠商(2)

國內(nèi)供應(yīng)商逐步蠶食蘋果供應(yīng)鏈。隨技術(shù)的成熟與發(fā)展，以立訊精密為代表的國內(nèi)供應(yīng)商在蘋果供應(yīng)鏈中產(chǎn)品覆蓋范圍逐步加大。2011 年-2018 年，立訊作為連接器龍頭企業(yè)分別拓展蘋果 Macbook、iPad、AirPods、Apple watch 等產(chǎn)品供應(yīng)鏈，同時布局聲學領(lǐng)域、無線充電、線性馬達等領(lǐng)域。

▲2019 年各地區(qū)蘋果供應(yīng)商占比

2 以華為為首的國內(nèi)終端廠商發(fā)展變化

華米 OV 控制近九成國內(nèi)市場，行業(yè)集中度進一步提升。2019Q2，中國智能手機市場出貨量達到 97.9 百萬臺，同比降低 6%，已然進入存量市場，其中華為出貨量 36.3 百萬，YOY 為 27%;VIVO 出貨量為 18.3 百萬，YOY 為-8%;OPPO 出貨量為 18.2 百萬，YOY為-14%;小米出貨量為11.7 百萬，YOY為-19%。2019Q2，華米OV市場份額合計 86.2%，相比 2018Q2 提升了 5.5%，市場向頭部品牌集中趨勢持續(xù)上升。

▲中國智能手機市場 top5 廠商

1、 多品牌策略+全渠道建設(shè)

華米 OV 均采取多品牌策略，力求各層級消費者完整覆蓋。華為手機產(chǎn)品線分為華為、榮耀兩條：華為品牌定位中高端市場，主打線下銷售，包括 P、Mate、Nova、暢享四大系列，分別針對時尚群體、高端商務(wù)人群、年輕群體、對性能要求不高的用戶群體;榮耀系列手機定位中低端市場，主打線下銷售，包括數(shù)字、magic、V、note、play、暢玩六大系列分別定位“科技潮品”、人工智能、“科技先鋒”、大屏娛樂、“科技酷玩”、中低端市場。

▲華為手機主要產(chǎn)品線

小米產(chǎn)品線主要分為小米和紅米兩條：小米系列定位中高端消費用戶，線上線下雙渠道銷售，包括小米數(shù)字系列、小米 MIX 系列和新系列 CC;紅米系列定位中低端手機，專注電商品牌銷售，包括 Redmi 7A、Redmi 7、Note 7、Note 7 Pro，K20/K20 Pro等;另推出黑鯊、美圖及 POCO 品牌分別針對游戲用戶、女性用戶及科技愛好者群體。

▲小米品牌手機主要產(chǎn)品線

OPPO 產(chǎn)品線主要分為 Find、Reno、R、A、K 五條：Find、Reno 系列定位高端市場，主打頂級性能，針對追求高配置的用戶人群;R 系列定位中高端市場，主打潮流時尚，針對對拍照要求高的年輕用戶;A 系列針對中低端市場，主打高性價比，針對兼顧品質(zhì)和性價比的用戶群體;K 系列定位低端市場，主打線上銷售渠道，針對手機入門級用戶。

▲OPPO 手機主要產(chǎn)品線

VIVO 產(chǎn)品線主要分為 U、Y、Z、S、X、XPlay、NEX 五條：U 系列定位低端市場，針對購買入門級、備用機用戶群體;Z、Y 系列定位中低端市場，主打經(jīng)濟路線;S系列定位中端市場，主打顏值、時尚路線;X 系列定位中高端市場，針對普通消費人群;XPlay、NEX 系列定位高端市場，針對配置玩家。此外，VIVO 新推出 IQOO 子品牌，定位旗艦機，針對中高端市場。

▲VIVO 手機主要產(chǎn)品線

國內(nèi)智能手機進入存量市場，華米 OV 著手縱向貫穿消費市場，橫向擴展銷售渠道：

消費市場：華米下沉，OV 上推。國內(nèi)智能手機進入存量市場，低星城市將成為增長引擎。針對下沉市場，華為 2015 年強調(diào)覆蓋三線以下城市渠道，為鄉(xiāng)鎮(zhèn)市場消費者提供一致服務(wù)體驗;小米開設(shè)授權(quán)店和小店，其中授權(quán)店是他建他營，以較低成本在三四線城市實現(xiàn)門店快速落地;小米小店則直接從小米官方訂貨，通過“他推”等形式在鄉(xiāng)鎮(zhèn)市場內(nèi)銷售。相較于華米，OV 下沉市場扎根已久，只能突圍一二線城市。OV 采用廣告和渠道戰(zhàn)打法，綜藝植入+廣告轟炸迅速提高一二線品牌知名度。

▲截至 2019H1 分城市等級用戶使用安卓手機品牌占比

銷售渠道：轉(zhuǎn)戰(zhàn)全渠道銷售。早期，借助電商平臺崛起，小米主攻線上銷售渠道，開啟小米商城、有品電商等線上平臺。目前，小米推行新零售戰(zhàn)略，重點布局線下銷售渠道，如小米之家等，實現(xiàn)線上線下交互引流。同時，華為也已經(jīng)開始向全渠道轉(zhuǎn)軌，意在借助另一賽道攫取更多增長，實現(xiàn)自我擴張，其中榮耀開啟由線上向線下銷售渠道轉(zhuǎn)移。2019Q2，華為國內(nèi)手機市場份額已位居第一。

▲2018Q2-2019Q2 各品牌中國手機市場份額

華為線上渠道對標小米，實現(xiàn)彎道超車。與小米類似，華為在多電商平臺上開放銷售渠道，參與線上銷售促銷等活動，為線上線下提供同質(zhì)服務(wù)。2019Q1，榮耀國內(nèi)線上銷售市場份額達到 24%，位居第一，反超線上營銷巨頭小米;華為線上銷售市場份額達到 16%，位居第三。

▲2019Q1 中國線上各品牌手機銷售市場份額

華為線下渠道對標 OV，偏向狼性化服務(wù)。OV 線下渠道采用由上到下的分獲渠道模式，保證較大的客戶覆蓋面，其中一級代理負責戰(zhàn)略方向把控，二級代理負責團隊職能分配。華為線下銷售分為直銷和分銷渠道，分銷渠道分為兩種模式：ND 分銷模式(主要負責暢享系列、Nova 系列、麥芒系列產(chǎn)品)、FD 分銷模式(主要負責 Mate系列、P 系列)。與 OV 人性化服務(wù)相比，華為基于自身品牌和產(chǎn)品力進行渠道建設(shè)和客戶分級，狼性化服務(wù)為分銷商帶來更多收益。

2、 華為芯片+算法全產(chǎn)業(yè)鏈扶持，加速供應(yīng)鏈“去美國化”

華為供應(yīng)鏈中國外廠商占據(jù)重要地位，尤其是芯片模塊。華為核心供應(yīng)商總共 92 家，中國大陸廠商 22 家，中國臺灣廠商 10 家，國外廠商共有 60 家，占據(jù) 65.22%，其中美國廠商 33 家，日本廠商 11 家。在芯片模塊，華為對國外供應(yīng)商依賴度較高，恩智浦控制NFC 芯片，賽靈思控制 FPGA 芯片等。高端邏輯芯片、存儲芯片、高速模擬芯片等國產(chǎn)化率較低，短期內(nèi)難以突破。

▲華為手機部分供應(yīng)商

華為海思——華為芯片研發(fā)中心。1991 年，華為成立 ASIC 設(shè)計中心;2004 年，在 ASIC設(shè)計中心基礎(chǔ)上，華為成立了深圳市海思半導體有限公司，主要從事數(shù)字家庭、通信和無線終端領(lǐng)域的芯片解決方案。2012 年，華為海思推出 K3V2 處理器，定位旗艦的 Mate 1、P6 等機型;2013 年底，華為海思推出麒麟 910，用在華為 P20 等旗艦機型上。此后，華為采取麒麟芯片和旗艦手機綁定戰(zhàn)略，例如 P7 搭載麒麟 910T，Mate7 搭載麒麟 925，P8 高配版搭載麒麟 960 等。

▲華為海思主要麒麟系列芯片

華為搭建鯤鵬產(chǎn)業(yè)生態(tài)，打開服務(wù)器市場。華為 2015 年發(fā)布最初款 Hi1610;2014 年發(fā)布 ARM64 位 CPU Hi1612;2016 年發(fā)布首顆支持多路的 ARM 處理器 Hi1616;2018 年發(fā)布 Hi1620，其中鯤鵬 920 是 Hi1620 系列的正式品牌和型號，主頻可達 2.6GHz，單芯片可支持 64 核，集成 8 通道 DDR4，內(nèi)存寬帶超出業(yè)界主流 46%。2018 年，華為推出三款 TaiShan 系列服務(wù)器，TaiShan22080 面向均衡服務(wù)器、TaiShan5280/5290 面向存儲服務(wù)器、TaiShan X6000 則瞄準高密度服務(wù)器市場。近期，華為落地多個鯤鵬生態(tài)基地，計劃圍繞未來計算產(chǎn)業(yè)打造真正開源平臺，驅(qū)使計算架構(gòu)優(yōu)化。

▲華為 Hi16xx 芯片家族

扶持國內(nèi)供應(yīng)商，推進供應(yīng)鏈“去美國化”。為保證自身供應(yīng)鏈安全，華為正在大力扶持華為海思，提高芯片自給率，同時其他部件尋找替代供應(yīng)商，進行供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移。在 5G 手機移動處理器方面，華為采用海思的最新高階處理器，多?；鶐Ь＝M采用海思的Balong 5000 產(chǎn)品，并且都采用臺積電的 7nm 制程，后段封裝和晶圓封測由日月光投控和京元電子服務(wù);在功率放大器( PA) 方面，過去華為手機的 PA 元件供應(yīng)商主要為美商，現(xiàn)在已換由中國臺灣相關(guān)供應(yīng)商協(xié)助生產(chǎn)制造、以及日商村田制作所提供。此外，電源管理芯片由中國積極扶持的中芯國際供應(yīng)。

▲華為 Mate 20X 5G 手機供應(yīng)商

3 電子行業(yè)未來超預(yù)期發(fā)展

5G 手機風口已至，蘋果自研 5G 基帶芯片加大自主優(yōu)勢 。 全球 5G 手機賽道開啟，中國預(yù)計成為 5G 手機最大市場。據(jù) canalys 預(yù)計，2019 年全球手機市場中 5G 手機出貨量占比為 0.9%;2023 年將增長至 51.4%。目前中國 5G 換機浪潮已經(jīng)開始，多家手機廠商相繼推出 5G 手機，如華為 mate 30、OPPO Reno、VIVO NEX等等。canalys 預(yù)計，2023 年，5G 手機總出貨量達到 19 億( CAGR 為 179.9%)，中國將占 5G 智能手機出貨量 34%，其次是北美( 18.8%)和亞洲太平洋地區(qū)( 17.4%)。

▲2019-2023 年全球市場 5G 手機出貨量占比預(yù)測

蘋果 2020 年將推出三款 5G 手機，以 mmWave 技術(shù)為主。為從移動運營商和消費者的購買意愿中獲得更多競爭優(yōu)勢+擴大蘋果 AR 生態(tài)系統(tǒng)，蘋果預(yù)計將會于 2020 年推出三款5G 手機，搶占全球 5G 換機潮先機。同時，美國已陸續(xù)完成 5G mmWave 頻譜劃分與拍賣，運營商加速推進毫米波業(yè)務(wù)+美洲為蘋果第一大市場( 19 年美洲營收占比為 44.94%)，預(yù)計基于本土優(yōu)勢蘋果 5G 技術(shù)將以 mmWave 為主。

與國內(nèi) Sub-6GHz 手機相比，蘋果 mmWave 手機主要在射頻天線和射頻前端方面不同：

射頻天線：5G mmWave 由 SiP 進階到 AiP。5G 在毫米波頻段的應(yīng)用，由于毫米波本身頻率較高，天線通過饋線相連的損耗會非常大，為了減少互聯(lián)的損耗，必須要把前端做成模組化，減少在毫米波頻段的損耗。AiP( Antenna in Package，封裝天線)技術(shù)順應(yīng)了硅基半導體工藝集成度提高的潮流，為系統(tǒng)級無線芯片提供了良好的天線與封裝解決方案，很好地兼顧了天線性能、成本及體積，成為了 60GHz 無線通信和手勢雷達芯片的主流技術(shù)。因此，5G 毫米波手機將采取“AiP+Antenna”的形式對射頻天線和射頻前端進行封裝。

▲AOC 與 AIP 集成形式

射頻前端之 PA：5G mmWave應(yīng)用 lnP材料。5G sub 6頻段PA的主要材料是GaAs、SiGe，而 5G 毫米波 PA 的主要材料是 lnP，更高頻段將運用氮化鎵( GaN)材料。與 GaAs 器件相比，lnP 晶體管散熱能力是 GaAs 襯底的 1.5 倍左右，具有更高的擊穿電壓和電子遷移率，更適合高頻應(yīng)用;GaN 器件的功率密度更大，具有更寬的瞬時帶寬，有助于減小占用空間。

▲使用 SiGe 和 GaN 工藝的芯片尺寸對比

射頻前端之濾波器：5G mmWave 采用以 GaAs 為襯底的 IPD 工藝。采用 GaAs 襯底的 IPD 工藝可以為毫米波頻段的濾波器提供低成本、低損耗、微型化和高集成度，而 Sub-6GHz 采用的 LTCC 等工藝無法同時滿足這些要求。與之前工藝相比，使用 IPD工藝的電容( New MIM cap) Q 值更高，即使用 IPD 工藝之后，每一個振蕩周期中存儲的能量與損失的能量之比更高，這意味著 IPD 工藝能夠減少損失的能量。

▲使用舊工藝與使用新工藝( IPD)的 Q 值比較

射頻前端之 LNA 和開關(guān)：5G mmWave 集成兩者?；诠?jié)省空間的考慮，5GmmWave頻段將會利用 SOI 技術(shù)將射頻 LNA 和射頻開關(guān)集成。采用 SOI 材料制成的集成電路具有寄生電容小、集成密度高、速度快、工藝簡單以及適用于低壓低功耗電路等優(yōu)勢，因此在未來會成為毫米波頻段集成 LNA 和射頻開關(guān)的主流技術(shù)。

▲SOI 技術(shù)應(yīng)用發(fā)展路線

蘋果自研 5G 基帶芯片加大話語權(quán)。2019 年 4 月，蘋果與高通達成和解，和解內(nèi)容包括高通公布部分 5G 基帶芯片原始代碼用于蘋果自行開發(fā);同年 7 月，蘋果收購英特爾 5G 基帶芯片業(yè)務(wù)，從而開展自研 5G 芯片業(yè)務(wù)以降低對第三方制造商依賴性。蘋果自研的 5GModem 芯片預(yù)計最快將在 2021 年問世，預(yù)先芯片將先引入 iPad 等產(chǎn)品。

▲蘋果 5G 芯片布局

5G 芯片研發(fā)難度提升促使行業(yè)集中度提高，芯片供應(yīng)商成稀缺資源。芯片是手機最核心的部件，手機中很多功能都依賴于芯片完成，如 CPU 運算、GPU 圖形運算、音視頻處理等。

與 3G、4G 相比，5G 基帶芯片的研發(fā)是顛覆性：從標準角度來看，5G 時代并沒有統(tǒng)一標準，2018 年 6 月首個 5G 標準正式完結(jié)，研發(fā)者需要同時進行 5G 標準解讀和芯片研發(fā);從技術(shù)端來看，5G 終端負載型更高，運算復雜度提高了近 10 倍，存儲量提高了 5 倍，同時還需保證多種通信模式的兼容支持及各個運營商組網(wǎng)需求。

研發(fā)難度的提升使得具備5G 手機基帶芯片大規(guī)模商用能力的企業(yè)僅剩 5 家：高通、華為、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科和三星，其中高通發(fā)布了 X50 和 X55 2 款 5G 芯片;華為發(fā)布了巴龍 5000，并預(yù)計 2019 年11 月份發(fā)布首款集成 5G 基帶處理器;三星發(fā)布了 Exynos Modem5100 和首顆計合 5G基帶的 Exynos 980 移動處理器;聯(lián)發(fā)科發(fā)布 Helio M70;紫光展銳發(fā)布春藤 510。

▲基帶芯片功能詳解

▲5G 智能手機基帶芯片一覽

智東西認為，在相對成熟的智能手機行業(yè)，已儼然成為企業(yè)核心競爭力的要素之一。每款手機的上市、發(fā)售、出貨時間，產(chǎn)品性能、價格等等，都與其上游供應(yīng)鏈存在著十分緊密的聯(lián)系。隨著5G的全面商用，智能手機供應(yīng)鏈內(nèi)部盈利能力觸底，回暖跡象已經(jīng)出現(xiàn);外部受到 5G 新興市場刺激;伴隨的各大廠商供應(yīng)鏈“國產(chǎn)化”的大趨勢;電子行業(yè)未來大概率超預(yù)期。