我們將時(shí)針撥回三年前九月的一個秋天。

那一日，蘋果秋季新品發(fā)布會如約而至。當(dāng)蘋果公司CEO庫克在千人矚目的舞臺上，亮出一對就像傳統(tǒng)蘋果耳機(jī)剪掉線纜的無線耳機(jī)時(shí)，也許沒人會想到，這款剛推出就被“群嘲”的產(chǎn)品，卻在四年后的今天以年出貨量1億臺的成績，牢牢占據(jù)著一個市場的半壁江山。

而這款產(chǎn)品，就是被命名為AirPods的真無線立體聲（True wireless Stereo ，簡稱TWS）藍(lán)牙耳機(jī)。

據(jù)蘋果2020年第一季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，其包括AirPods在內(nèi)的可穿戴設(shè)備、家居產(chǎn)品和配件業(yè)務(wù)凈營收為100.10億美元，同比增長近26.7%，高出不少手機(jī)公司的營收和利潤水平。

蘋果AirPods的出現(xiàn)，在藍(lán)牙耳機(jī)市場擦出了不一樣的火花，其發(fā)展勢頭亦逐漸呈燎原之勢。市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research預(yù)計(jì)，2019年全球TWS耳機(jī)出貨量為1.2億副，而這一數(shù)據(jù)隨著新一年換機(jī)潮的出現(xiàn)，在2020年有望達(dá)到2.3億副。

與此同時(shí)，市場研究機(jī)構(gòu)GFK預(yù)計(jì)，2020年TWS耳機(jī)的市場規(guī)模，也將從2018年的54億美元擴(kuò)大至2020年的110億美元。

▲2016-2020年全球TWS耳機(jī)市場出貨量統(tǒng)計(jì)情況及預(yù)測(來源：Counterpoint Research)

在TWS耳機(jī)火勢燎原的背后，最關(guān)鍵的導(dǎo)火索無疑是藍(lán)牙芯片技術(shù)的創(chuàng)新與推動。

長期以來，藍(lán)牙芯片不僅是推動藍(lán)牙耳機(jī)技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用的核心元器件，同時(shí)也是供應(yīng)鏈競爭最為激烈的市場。而現(xiàn)今，藍(lán)牙芯片市場的井噴式發(fā)展，亦與安卓芯片廠商的技術(shù)創(chuàng)新息息相關(guān)。

在2016年蘋果AirPods系列耳機(jī)席卷市場后，其獨(dú)有的低功耗立體聲藍(lán)牙芯片專利，一直是橫亙在蘋果和安卓生態(tài)之間的技術(shù)壁壘。但近兩年，隨著第三方藍(lán)牙芯片廠商在技術(shù)上的不斷突圍，這個壁壘終于被撕開了一道口子，瞬間點(diǎn)燃了TWS藍(lán)牙芯片市場。

但就目前來看，TWS藍(lán)牙芯片正成為一個魚龍混雜的市場。一方面，蘋果、華為、恒玄和絡(luò)達(dá)等中高端玩家在不斷開拓更大市場的同時(shí)，各類藍(lán)牙芯片及解決方案層出不窮;另一方面，以華強(qiáng)北陣營為主的玩家，卻又在肆無忌憚地進(jìn)軍低端和“山寨”市場。

不僅如此，從蘋果與安卓兩大智能手機(jī)用戶群，到國內(nèi)與國外藍(lán)牙芯片廠商，再到芯片廠商、手機(jī)廠商和耳機(jī)廠商之間，亦上演著一場場激烈的藍(lán)牙芯片之戰(zhàn)，在不斷刺激市場和消費(fèi)者神經(jīng)的同時(shí)，也倒逼著傳統(tǒng)耳機(jī)產(chǎn)業(yè)加速創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型。

這次，智東西通過對TWS藍(lán)牙芯片市場的深度調(diào)查，在剖析當(dāng)下藍(lán)牙芯片市場格局的同時(shí)，也從它的爆發(fā)路徑探究其中重要玩家的市場打法與“流派”。一片看似前景風(fēng)光無限好的發(fā)展趨勢下，它又暗藏著哪些矛盾與挑戰(zhàn)？

▲蘋果AirPods Pro中的H1芯片

01、蘋果AirPods：點(diǎn)爆TWS耳機(jī)市場的后來者

實(shí)際上，在2016年蘋果強(qiáng)勢叫板傳統(tǒng)耳機(jī)市場之前，傳統(tǒng)耳機(jī)市場一方面既處于市場長期飽和的狀態(tài)，另一方面又面臨著創(chuàng)新力不足的情況。

2015年前后，AKG、鐵三角、Beats和森海塞爾等品牌仍是傳統(tǒng)耳機(jī)市場的主要玩家，頭戴式和入耳式產(chǎn)品持續(xù)力壓耳塞式耳機(jī)的存在感，同時(shí)圍繞降噪和內(nèi)置聲卡等功能需求也逐步提升。

但與智能手機(jī)和電腦等設(shè)備相比，當(dāng)時(shí)的耳機(jī)生產(chǎn)投資成本相對較小，同時(shí)技術(shù)門檻低、生產(chǎn)周期短，因此大量中小廠商迅速涌入，低端耳機(jī)市場逐漸趨向飽和。

而傳統(tǒng)耳機(jī)大廠轉(zhuǎn)舵高端細(xì)分市場的同時(shí)，一個受家庭影音等需求影響應(yīng)運(yùn)而生的潛在競爭對手——智能音箱，也逐漸嶄露頭角。

在這一格局下，雖然當(dāng)時(shí)早已出現(xiàn)了TWS耳機(jī)形態(tài)的產(chǎn)品，但它仍只是小眾廠商的市場。此外，也有做立體聲藍(lán)牙耳機(jī)的玩家，然而產(chǎn)品卻依然有一根線連接。這些廠商推出的耳機(jī)，也僅是收割了一小波關(guān)注度，未曾廣泛地掀起波瀾。

▲2015年Earin公司推出的藍(lán)牙耳機(jī)

那時(shí)的傳統(tǒng)耳機(jī)市場一直處于不溫不火的狀態(tài)，而這一切的轉(zhuǎn)折點(diǎn)要從2016年說起。

2016年6月，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)正式發(fā)布藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)，以更快的傳輸速度、更遠(yuǎn)的傳輸距離和更低功耗等特性，在給物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場帶來重要技術(shù)動力的同時(shí)，也成為了藍(lán)牙耳機(jī)發(fā)展的助推劑。

正是在這個節(jié)點(diǎn)，蘋果推出了AirPods。

據(jù)市場研究公司Slice Intelligence報(bào)告數(shù)據(jù)，第一代AirPods耳機(jī)短短上市一個月后，就已拿下了26%的無線耳機(jī)市場份額，與當(dāng)時(shí)美國的傳統(tǒng)耳機(jī)品牌Jaybird、Plantronics旗鼓相當(dāng)。

而在AirPods背后，一顆名為W1的藍(lán)牙芯片則起了至關(guān)重要的作用。

隨著第一代AirPods耳機(jī)一同誕生的W1芯片，擁有更快、更穩(wěn)定的藍(lán)牙連接性能，同時(shí)功耗也只有傳統(tǒng)藍(lán)牙芯片的三分之一。雖然關(guān)于W1芯片的信息蘋果未曾透露更多，但憑借著著三大特性，W1芯片也為AirPods帶來了更新穎的使用體驗(yàn)。

在三年時(shí)間里，AirPods出貨量從2017年的1500萬副，暴漲到2019年的6000萬副，直接盤下TWS耳機(jī)71%的市場。

至此，圍繞TWS耳機(jī)的一場藍(lán)牙芯片廝殺大局緩緩鋪開。

▲2019年TWS藍(lán)牙耳機(jī)出貨量(來源：Strategy Analytics)

02、高中低端三大陣營激戰(zhàn)，安卓市場生態(tài)復(fù)雜

據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research數(shù)據(jù)，2020年TWS藍(lán)牙耳機(jī)的全球出貨量將達(dá)到2.3億副，同比增長91.6%。同時(shí)，2019年至2022年的年復(fù)合增長率將維持在80%，呈井噴式發(fā)展。

在TWS耳機(jī)市場成倍增長的這幾年，下游終端廠商蜂擁而至，同時(shí)也為上游芯片廠商帶來了巨大的藍(lán)牙芯片需求，引得一眾玩家紛紛入局。

據(jù)國盛證券2019年市場研究報(bào)告數(shù)據(jù)，截止2019年4月，全球已有包括高通、絡(luò)達(dá)、瑞昱、恒玄和炬芯等在內(nèi)的8大芯片廠商，共推出了18款TWS藍(lán)牙芯片解決方案。

從系統(tǒng)角度看，TWS藍(lán)牙芯片主要分為兩個市場，一個是手握W系列和H系列的蘋果自成一派，毫無懸念地拿下市場半壁江山;另一派則是生態(tài)復(fù)雜，對兼容度需求高的安卓市場。

從市場角度看，在2018年之前，蘋果AirPods系列占據(jù)著7成以上的市場份額，雖然2019年隨著更多玩家的加入，蘋果份額被稀釋，但仍然占據(jù)半數(shù)以上的市場。

TWS耳機(jī)藍(lán)牙芯片無疑是個香餑餑，引得國內(nèi)外芯片廠商紛紛落子、相互博弈。但由于國內(nèi)外始終存在著技術(shù)差距，因此藍(lán)牙芯片解決方案從面向市場定位來看，又可以分為三股勢力。

▲TWS藍(lán)牙芯片市場的部分主要玩家

中高端市場：一線手機(jī)、芯片廠商巨頭林立

01、蘋果：H1芯片算力堪比iPhone 4

靠著搭載W1芯片的第一代AirPods敲開TWS耳機(jī)市場的大門后，蘋果在藍(lán)牙芯片的研發(fā)方面更加賣力。

蘋果去年推出的AirPods Pro采用的則是型號為H1的自研藍(lán)牙芯片。H1藍(lán)牙芯片支持藍(lán)牙5.1標(biāo)準(zhǔn)，與W1芯片相比，H1在連接、續(xù)航和功耗等性能方面也有了一定程度的提升。

其中，設(shè)備間的轉(zhuǎn)換速度提升了2倍，來電接通速度提升1.5倍，延遲降低了30%。與此同時(shí)，H1芯片與早年搭載在iPhone 4上的A4芯片算力相當(dāng)。但除此之外，蘋果并未透露更多關(guān)于H1的信息。

02、高通：自研真無線立體聲技術(shù)

在TWS耳機(jī)領(lǐng)域，2018年高通就推出了CSR8675、QCC3026和QCC5100等多款藍(lán)牙芯片。

其中，CSR8675芯片支持藍(lán)牙V5.0標(biāo)準(zhǔn)，采用了主動降噪(ANC)技術(shù)，是高通首款集成ANC功能的藍(lán)牙音頻系統(tǒng)級芯片，進(jìn)一步提升產(chǎn)品的音質(zhì)和降噪效果。目前，這顆芯片已應(yīng)用在索尼2018年發(fā)布的WF-SP700N耳機(jī)中。

高通QCC3026雖同樣支持藍(lán)牙V5.0標(biāo)準(zhǔn)，但并未像CSR8675一樣采用主動降噪技術(shù)。此外，QCC3026采用了Qualcomm TrueWireless立體聲技術(shù)，降低了芯片的功耗，同時(shí)也提升了性能和性價(jià)比，包括漫步者、OPPO O-Free藍(lán)牙耳機(jī)均采用這顆芯片。

03、華為海思：功耗比蘋果H1降低50%

華為2019年推出的Freebuds 3真無線耳機(jī)，搭載了海思自研麒麟A1藍(lán)牙芯片。

據(jù)了解，麒麟A1芯片支持藍(lán)牙5.1和藍(lán)牙低功率5.1雙標(biāo)準(zhǔn)，大大增強(qiáng)了芯片的抗干擾能力、降噪能力和音質(zhì)，實(shí)現(xiàn)了雙通道藍(lán)牙鏈接。

華為表示，與蘋果H1芯片相比，麒麟A1芯片的時(shí)延為190nm，功耗降低50%，性能提升了30%。而Freebuds 3耳機(jī)在國內(nèi)上市的100天內(nèi)，出貨量就超過了一百萬副。

中低端市場：傳統(tǒng)芯片玩家廣泛布局

01、絡(luò)達(dá)：支持藍(lán)牙5.0+藍(lán)牙增強(qiáng)速率

絡(luò)達(dá)成立于2001年，是聯(lián)發(fā)科為進(jìn)一步布局物聯(lián)網(wǎng)市場，在2017年花13億美元收購的功率放大器(PA)公司。

在藍(lán)牙芯片領(lǐng)域，絡(luò)達(dá)研發(fā)了AB1526P、AB1532和AB1536等多款藍(lán)牙芯片，客戶覆蓋飛利浦、聯(lián)想、漫步者和海威特等廠商。

其中，AB1532芯片支持藍(lán)牙5.0+EDR(Enhanced Data Rate，藍(lán)牙增強(qiáng)速率)，內(nèi)置高性能信號處理(DSP)，增加了低功耗語音喚醒。音質(zhì)方面，它還支持High-Res高分辨率音樂和高中低頻自動補(bǔ)償，支持多MIC。

02、恒玄：采用28nm工藝，BGA封裝技術(shù)

相比于絡(luò)達(dá)，成立于2015年的恒玄還是一個較為年輕的IC設(shè)計(jì)公司，主要研發(fā)無線音頻平臺RF SOC芯片。

針對TWS耳機(jī)市場，恒玄自2016年其推出了BES2000系列芯片，并在2018年還發(fā)布了BES2300藍(lán)牙芯片，華為Freebuds、華為Freebuds 2、榮耀FlyPods和魅族POP等TWS耳機(jī)均采用其解決方案。

據(jù)悉，BES2300采用28nm制程工藝，以及BGA(Ball Grid Array)封裝技術(shù)，支持外接傳感器設(shè)備和eMMC閃存。另外，它還支持藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)，以及低頻轉(zhuǎn)發(fā)技術(shù)和雙模藍(lán)牙4.2.采用了自適應(yīng)主動降噪方案，技術(shù)，支持第三代FWS全無線立體聲技術(shù)、雙麥克風(fēng)等。

03、紫光展銳：TWS芯片新晉玩家，延時(shí)降低超30%

作為國內(nèi)重要的IC設(shè)計(jì)和研發(fā)廠商，長期以來在基帶芯片、AIoT芯片和無線連接芯片領(lǐng)域已有著較為深厚的積累和經(jīng)驗(yàn)。

2019年，紫光展銳正式推出了春藤5882藍(lán)牙芯片，該芯片支持藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)，擁有低功耗性能，連續(xù)播放續(xù)航長達(dá)4小時(shí)以上。在延時(shí)方面，春藤5882的雙耳延時(shí)與市場平均水平相比降低了30%以上。同時(shí)，該芯片還擁有雙主耳效果，支持無縫切換，進(jìn)一步提升用戶的切換體驗(yàn)。

據(jù)了解，搭載春藤5882藍(lán)牙芯片的相關(guān)產(chǎn)品已在2019年量產(chǎn)上市，然而紫光展銳并未透露具體客戶信息。

低端市場：華強(qiáng)北陣營低價(jià)血拼

01、杰理：采用智能無損降噪算法

成立于2010年的杰理科技，主要面向AI智能音箱、藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱等IoT終端市場，設(shè)計(jì)研發(fā)無線連接芯片。針對TWS藍(lán)牙耳機(jī)市場，杰理自2016年起就相繼發(fā)布了AC6907A、AC693X和AC6936D等多款藍(lán)牙芯片解決方案。

其中，AC693X支持藍(lán)牙5.0和低功耗藍(lán)牙(BLE)5.0標(biāo)準(zhǔn)。性能方面，該芯片擁有主從切換和雙邊通話功能，采用超小分裝和充電管理技術(shù)，進(jìn)一步降低芯片功耗。

另一方面，AC6936D芯片支持藍(lán)牙5.1標(biāo)準(zhǔn)，采用智能無損降噪算法，能夠?qū)崿F(xiàn)雙耳高清通話和無縫主從切換，且功耗為6mA。據(jù)悉，搭載杰理AC6936D芯片的MEES F2耳機(jī)在2019年曾獲得德國紅點(diǎn)設(shè)計(jì)大獎。

02、中科藍(lán)訊：支持藍(lán)牙雙標(biāo)準(zhǔn)

雖然比杰理晚成立了6年，但中科藍(lán)汛后來居上的勢頭同樣不可小覷。中科藍(lán)汛主要面向高性能耳機(jī)、音響和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，客戶覆蓋飛利浦、鐵三角、索尼和惠威等廠商。

在藍(lán)牙芯片領(lǐng)域，中科藍(lán)汛推出了BT8912B、BT8852A、AB5376A和AB5377T等多款芯片解決方案。其中，BT8912B芯片支持藍(lán)牙5.0和BLE標(biāo)準(zhǔn)，支持GPIO(通用型輸入/輸出)喚醒或中斷，以及主從切換。

03、TWS藍(lán)牙芯片愈演愈烈的價(jià)格戰(zhàn)

從高中低端的藍(lán)牙芯片市場布局來看，不難發(fā)現(xiàn)，中高端市場大部分已被蘋果、高通、博通和賽普拉斯等國外企業(yè)所瓜分，而中低端市場主要分布了絡(luò)達(dá)、瑞昱和原相等中國臺灣地區(qū)的公司，低端市場則幾乎是中國大陸企業(yè)的身影，如杰理、中科藍(lán)汛和炬芯等廠商。

這也形成了一些業(yè)內(nèi)人士常常比喻的“歐美企業(yè)吃肉、臺灣地區(qū)企業(yè)喝湯、大陸企業(yè)啃骨頭”的藍(lán)牙芯片市場局面。

雖然TWS耳機(jī)看似是一個體積很小的設(shè)備，其實(shí)它的產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成并不簡單。

在內(nèi)置的元器件部分，除了藍(lán)牙芯片這顆主控芯片外，它還需要集成存儲芯片、MEMS傳感器、語音加速感應(yīng)器和電池等設(shè)備。正是基于這復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈，國內(nèi)TWS芯片市場的兩極分化十分嚴(yán)重。

一面是華為海思和紫光展銳等布局中高端市場的少數(shù)廠商，需要不斷芯片性能、集成創(chuàng)新技術(shù)的同時(shí)，兼顧芯片性價(jià)比;另一面則是大量廠商在巨大商業(yè)利益的催動下，瘋狂涌入低端市場，通過利用低廉的藍(lán)牙芯片和配套元器件，進(jìn)攻TWS耳機(jī)山寨市場。

而這也導(dǎo)致了我國TWS耳機(jī)低端市場同質(zhì)化嚴(yán)重的現(xiàn)象。其中，一副“高仿AirPods”耳機(jī)的出貨出貨成本價(jià)不足20元，售價(jià)甚至低于10元。

從另一角度看，低端藍(lán)牙芯片市場玩家的激增，也引發(fā)了廠商之間激烈的藍(lán)牙芯片價(jià)格戰(zhàn)，尤其是華強(qiáng)北陣營。

其中，杰理科技和中科藍(lán)訊在去年上演了一場異?！熬省钡膬r(jià)格戰(zhàn)，雙方為了收割更多的市場份額，不斷打出低價(jià)牌，一而再再而三地突破藍(lán)牙芯片價(jià)格的底線。

據(jù)了解，在其他廠商的藍(lán)牙芯片還處于10元左右的價(jià)格水平時(shí)，杰理和中科藍(lán)汛的芯片已經(jīng)殺至1.6元一顆，從而導(dǎo)致了雙方藍(lán)牙芯片出貨量在短期內(nèi)急速上漲。

總的來說，目前國內(nèi)TWS藍(lán)牙芯片市場在市場藍(lán)海的驅(qū)動下，雖然市場規(guī)模仍在不斷地?cái)U(kuò)大發(fā)展，但也存在不同程度的市場亂象，導(dǎo)致藍(lán)牙芯片整體市場發(fā)展不平衡、同質(zhì)化嚴(yán)重、創(chuàng)新技術(shù)亦有待提高。

但我們也發(fā)現(xiàn)，這一市場中既有像瑞昱、絡(luò)達(dá)和卓榮等早早入局的玩家，也有像華為海思、紫光展銳和恒玄一樣布局稍晚的后來者，且后來者亦能瓜分下不少“蛋糕”。而這也從側(cè)面說明了，目前整個TWS藍(lán)牙芯片市場格局也尚未成熟和定型。

隨著TWS耳機(jī)市場的逐漸飽和，藍(lán)牙芯片耳機(jī)也許將迎來一場更加激烈的洗牌之戰(zhàn)。

04、TWS藍(lán)牙芯片的三大競爭焦點(diǎn)

TWS藍(lán)牙耳機(jī)作為一個“老樹發(fā)新芽”的市場，一定程度上是在藍(lán)牙傳輸技術(shù)創(chuàng)新，以及IoT市場發(fā)展的風(fēng)口下，迎來新的發(fā)展階段。

但從技術(shù)角度看，目前TWS藍(lán)牙芯片仍存在不少問題需要解決。其中，藍(lán)牙芯片的功耗、傳輸、延時(shí)、降噪和高清音頻編解碼技術(shù)等方面，仍是下一代突破的重要技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

01、降低功耗

雖然高通、絡(luò)達(dá)和恒玄等廠商已經(jīng)推出了不少低功耗芯片，但目前TWS耳機(jī)的續(xù)航性能仍然是一個需要加強(qiáng)問題。

一方面，TWS耳機(jī)作為可穿戴設(shè)備需要進(jìn)行獨(dú)立供電;另一方面，它還需要與智能手機(jī)配對連接使用。因此，藍(lán)牙芯片的低功耗則是TWS耳機(jī)能廣泛應(yīng)用的基本性能需求之一。

與此同時(shí)，隨著用戶在TWS耳機(jī)上進(jìn)行視頻影音、AI語音喚醒等更多應(yīng)用，以及廠商在耳機(jī)內(nèi)部集成的降噪芯片、傳感器等電子元件的增加，從而也對藍(lán)牙芯片的低功耗性能有著更加嚴(yán)格需求。

02、提升傳輸效率

在傳輸方面，目前市場上主流的傳輸技術(shù)主要為蘋果的“監(jiān)聽式”和安卓的“轉(zhuǎn)發(fā)式”。

簡單地說，“監(jiān)聽式”主要指兩個耳機(jī)在提前進(jìn)行一對一鏈接的基礎(chǔ)上，能夠分別解碼藍(lán)牙發(fā)出的加密信號，并自動傳輸音頻和激活麥克風(fēng)。這一方式能夠減少數(shù)據(jù)中轉(zhuǎn)的時(shí)間，進(jìn)一步提高傳輸效率。

而“轉(zhuǎn)發(fā)式”則需要主耳機(jī)接收到數(shù)據(jù)后，再傳輸給另一個耳機(jī)，這與“監(jiān)聽式”相比，不僅中轉(zhuǎn)時(shí)間增加，也在一定程度上導(dǎo)致了延遲和高功耗問題，同時(shí)還容易出現(xiàn)左右耳不同步的現(xiàn)象。

但由于專利問題，廠商們都無法使用蘋果的“監(jiān)聽式”方案。因此，如何解決二次轉(zhuǎn)發(fā)造成的傳輸問題，則成為許多廠商需要突破的一個技術(shù)方向。

目前，包括高通、華為、絡(luò)達(dá)等中高端廠商已經(jīng)通過雙路傳輸方案在一定程度上解決了這一問題。

03、降低延時(shí)

從應(yīng)用方面看，除了會議電話外，TWS耳機(jī)也常用于用戶的音樂、視頻和游戲等娛樂場景，而這就對芯片的連接和延時(shí)等性能有了更高需求。

蘋果的H1芯片在這一方面則表現(xiàn)的相對突出，與搭載W1的初代AirPods相比，其第二代AirPods耳機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)2倍的設(shè)備切換速度、1.5倍的通話連接速度，以及超過30%的游戲音頻延時(shí)。

除此之外，還有華為A1、高通QCC5126和瑞昱RTL8763B等藍(lán)牙芯片，在延時(shí)方面實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化。但對于廠商們來說，這仍是一個需要長期攻克和提升的技術(shù)。

如今，也有蘋果、華為、谷歌等手機(jī)廠商開始在TWS耳機(jī)上開發(fā)更豐富的語音助理、AI翻譯、骨聲紋ID識別、健康追蹤等技術(shù)，將更多的性能和體驗(yàn)集成在耳機(jī)中，使得TWS耳機(jī)的平臺化趨勢逐漸明顯。

而這一趨勢也進(jìn)一步刺激了藍(lán)牙芯片技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展，意味著藍(lán)牙芯片所需面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)，遠(yuǎn)不止于此。

05、結(jié)語：顛覆傳統(tǒng)耳機(jī)行業(yè)背后的重要利器

從最初一個標(biāo)新立異的藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品新形態(tài)，以爆發(fā)之勢發(fā)展成為如今大火的TWS耳機(jī)市場，其中藍(lán)牙芯片成為了這場變革背后不可或缺的關(guān)鍵武器。

目前看來，在藍(lán)牙芯片廣闊的發(fā)展前景下，一方面，由于市場飽和度和成熟度不高，不管是在市場開拓，還是創(chuàng)新技術(shù)和應(yīng)用探索上，還有著較大的發(fā)展空間;但另一方面，TWS耳機(jī)復(fù)雜且技術(shù)壁壘并不高的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，也吸引了眾多玩家涌入市場，價(jià)格戰(zhàn)、山寨高仿等現(xiàn)象導(dǎo)致市場的兩極趨勢較為明顯，發(fā)展并不平衡。

但歸根結(jié)底，如何給用戶帶來更舒適和便捷的體驗(yàn)，無疑是TWS藍(lán)牙芯片下個重要的突破點(diǎn)之一。與此同時(shí)，隨著藍(lán)牙5.0技術(shù)的廣泛普及，以及可穿戴設(shè)備市場消費(fèi)趨勢的影響，TWS耳機(jī)的發(fā)展勢頭將在未來幾年內(nèi)引來爆發(fā)式增長，并進(jìn)一步對藍(lán)牙芯片產(chǎn)生更大的供應(yīng)需求量。

現(xiàn)在，TWS耳機(jī)像智能手機(jī)一樣，正慢慢成為人們的“感官”之一。未來，隨著蘋果TWS耳機(jī)的推陳出新，以及安卓市場的進(jìn)一步開拓，將會有越來越多的消費(fèi)者成為TWS耳機(jī)的用戶。發(fā)展勢不可擋的TWS耳機(jī)市場背后，藍(lán)牙芯片也將面臨更大的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。