據(jù)外媒technosports報(bào)道，小米在嘗試自研芯片，遭受失敗之后，現(xiàn)在將目光投向了與聯(lián)發(fā)科合作。他們指出，小米將聯(lián)合聯(lián)發(fā)科合作開(kāi)發(fā)用于未來(lái)智能手機(jī)的全新定制處理器。

按照他們的說(shuō)法，小米正與這家硅業(yè)巨頭合作，以輕松制造其定制芯片，就像我們?cè)贛icrosoft和AMD看到的用于筆記本電腦的定制SoC一樣。為了實(shí)現(xiàn)自己的功能和優(yōu)化，小米可以利用聯(lián)發(fā)科的技能和技術(shù)。

兩家公司在之前有著令人贊嘆的協(xié)作項(xiàng)目，例如Redmi Note 8 Pro，這是第一臺(tái)配備Helio G90T芯片的設(shè)備。同樣，更新的Redmi 10X智能手機(jī)也是第一款配備新款Dimensity 820 SoC的手機(jī)。

據(jù)傳言，配備Dimensity 1000 ++處理器的全新Redmi智能手機(jī)將于今年晚些時(shí)候推出，所以說(shuō)定制處理器并不遙不可及。小而米的舉動(dòng)完全符合原始設(shè)備制造商轉(zhuǎn)向其定制產(chǎn)品或定制芯片的最新趨勢(shì)。

小米造芯這五年

2014年10月16日，小米和聯(lián)芯合力靜悄悄地開(kāi)了一家全資子公司，叫松果電子；2015年7月6日，完成芯片硬件設(shè)計(jì)，第一次流片，9月芯片樣品回片，9月24日凌晨1點(diǎn)48， 小米 松果芯片第一次撥通電話。

歷時(shí)28個(gè)月，澎湃S1正式問(wèn)世。猶記得2017年2月28日那個(gè)澎湃的時(shí)刻，小米正式發(fā)布了其第一代手機(jī)芯片“澎湃S1”。此舉也成為繼蘋果、三星、華為之后的第四家擁有自主研發(fā)手機(jī)芯片的手機(jī)廠商。確實(shí)，要想成為一家偉大的公司，芯片這個(gè)命門自然要握在自己手里才保險(xiǎn)。

澎湃S1采用八核64位處理器，擁有28nm工藝制程，包含四個(gè)2.2GHz主頻A53內(nèi)核以及四個(gè)1.4GHz主頻A53內(nèi)核，GPU為四核Mali-T860。由于同時(shí)加入了圖像壓縮技術(shù)，可以減少內(nèi)存帶寬占用。但由于這款處理器存在著太多的缺陷，搭載這款處理器的小米手機(jī)5C的銷量也不怎么樣，此后澎湃處理器再也沒(méi)能出現(xiàn)于小米手機(jī)中。

自澎湃S1之后，業(yè)界對(duì)下一代產(chǎn)品頗為期待，澎湃 S2 在2018年11月傳出連續(xù)五次流片失敗的消息，還有說(shuō)可能用于無(wú)人機(jī)上，遲遲沒(méi)有發(fā)布也使得大家猜測(cè)小米是否放棄研發(fā)。小米官方其實(shí)也沒(méi)有針對(duì)這個(gè)事有任何回應(yīng)。這其實(shí)也沒(méi)有值得深入討論的意義。

手機(jī)SoC芯片的難度超乎想象，技術(shù)要求非常高，而且澎湃S2的定位是一款高端處理器，難度更高。進(jìn)入 5G爆發(fā)時(shí)代之后，市場(chǎng)對(duì)SoC基帶提出了更高要求，這對(duì)新玩家來(lái)說(shuō)極其不友好。

而現(xiàn)在，OPPO和VIVO也都踏入了這個(gè)坑，對(duì)于他們的未來(lái)，我們還需要靜觀其變。但可以肯定的是，這絕不是容易的事。