前方又有新消息傳來：Intel方面表示已經獲得向華為供貨許可，供應鏈公司方面已在繼續(xù)推進華為筆記本項目。

我們來簡單梳理一下：自 2019 年 5 月到 2020 年 9 月，美國商務部一共對華為進行三輪打壓：從控制華為使用美國產品，到限制華為芯片在生產環(huán)節(jié)中使用美國技術，再到最新出臺的禁令不允許華為外購含有美國技術的芯片。可以說三輪制裁，依次收緊，直到全面阻斷華為自產、自研和外購芯片的路徑。

美國對華為的禁令分不同階段，每個階段美國芯片企業(yè)都在謀求政府的許可證。去年 5 月，美國政府宣布對華為的第一輪制裁之時，就爆出過有部分公司得到“許可證”，可以繼續(xù)開展與華為的合作供貨。從當時的各方消息來看，Intel，AMD、美光科技等公司赫然在列。

圖片來源：搜狐汽車

我們暫且無法得知，這樣的供貨許可是否是美國政府為自家公司能在全球競爭市場上獲得決定性優(yōu)勢單獨開的一個“后門”？也尚不確定新禁令頒發(fā)后，在前兩輪獲得的許可證是否面臨失效的可能。

對此，有供應鏈人士也表達了類似的困惑，去年Intel、AMD和微軟等公司都拿到了許可，可以向華為供貨，不過這次申請能支撐到什么時候，會不會被突然終止，這些都不好確定。

此外，AMD 和Intel為華為提供的是服務器芯片還是筆記本芯片？是普通芯片還是高端型號？這些信息都尚不明確。畢竟，此前已有獲得許可證的芯片企業(yè)，在一定型號上仍然未得到出口許可的先例。

從目前各媒體的發(fā)聲來看，華為筆記本業(yè)務不會受到芯片斷供影響的言論還有些為時過早。

為什么 AMD 和 Intel 能率先得到許可？

根據申萬宏源研報顯示，華為早期以平板電腦進入 PC 市場，2018、2019 年市占率達 4%。其中，筆記本芯片主要依賴AMD和 Intel。2019 年，Intel 占其 1741 萬臺 PC 芯片的 67%，AMD 占比為 33%，歷年來以 AMD、Intel 為主要供應商。

在對此展開討論前，我們姑且認為 AMD 和 Intel 能夠向華為正常供貨，華為的 PC 及服務器業(yè)務還是可以繼續(xù)的。

根據華為 2019 年財報，2019 年華為消費者業(yè)務收入占據總營收的 54%，占據華為營收的半壁江山。華為的消費者終端用戶約九成來自手機，也就是說，PC 業(yè)務目前在華為消費者業(yè)務中占比并不多。

在這之前，華為 PC 在去年曾經出現(xiàn)過幾個月斷供的情況。按照當時的規(guī)定，微軟不能向華為提供 Windows 系統(tǒng)，華為還因此推出過 Linux 系統(tǒng)的電腦，不過后續(xù)情況得到了好轉，微軟被準許恢復了軟件的供應。

除了華為 PC 業(yè)務自身規(guī)模較小之外，還在于 PC 生態(tài)屬性和行業(yè)格局。

知乎作者“江中曾有月”表示，PC 產業(yè)鏈已經是一套很成熟的體系，核心控制權和利潤收割在 Intel、AMD 和微軟為首的美國公司手中。華為或其他廠商只是這個體系的維護者，很難成為競爭者，更難成為破壞者。

因此，在不影響自身安危，幫助本國企業(yè)賺錢的情況下，美國政府放寬對華為 PC 領域的禁令也就不難理解。

PC 芯片恢復供應背后的美國“邏輯”

俗話說“打蛇打七寸”，PC 芯片被批準供應不必過于樂觀，因為美國想要打掉的是華為移動手機業(yè)務本身。

業(yè)內人士不難發(fā)現(xiàn)，這次禁令升級對華為最直接的影響就是手機業(yè)務，旗下麒麟自有芯片沒有廠商能夠繼續(xù)為其代工生產，同時高通、聯(lián)發(fā)科等芯片供應商也不能向華為供貨，這直接導致華為手機在使用完庫存后，將沒有芯片可用。

美國為什么要打壓華為的手機業(yè)務？

移動手機產業(yè)鏈與 PC 業(yè)務相比，有很大的不同。一方面，終端廠商手中掌握了更多技術的控制權，華為擁有切實的實力和人才體系對美國核心競爭力和利潤收割構成威脅。尤其隨著 5G 的到來，華為在此領域的優(yōu)勢和積累給美國帶來了太大的壓力；

另一方面，移動手機廠商處于物聯(lián)網產業(yè)的先手位置，物聯(lián)網作為下一個即將爆發(fā)的萬億規(guī)模市場，自然也是美國未來的利益所在。從數據來看，去年華為手機全球出貨量 2.4 億，位居全球第二，今年上半年更是躍居世界第一。

因此，將重點對手在風口前搞的支離破碎，不失為美國保持其長期利益的計謀所在。

圖片來源：環(huán)球網

美國“邏輯”下的許可策略

企業(yè)的本質就是追逐利潤，面對華為這樣一個巨型體量的需求客戶，眾多供應商顯然不甘心輕易放棄本來屬于自己的那部分訂單。

據悉，目前包括但不限于高通、臺積電、三星、索尼、美光科技、SK 海力士等企業(yè)已經陸續(xù)向美提出申請，希望能夠向華為正常供貨。至于這些申請何時能夠批復，有美國媒體給出的消息稱，由于批準程序錯綜復雜，耗時長久，依以往經驗來看，至少需要 8 個月甚至超過 1 年的時間。

盡管多家企業(yè)提出申請，但并不意味著目前華為被斷供的局面能得到迅速緩解。一是從提出申請到獲得批準，需要較長的時間；另一方面，美國政府對華為禁令的目的就是為了限制華為自研芯片的設計和制造能力，如果向所有供應商都發(fā)放許可證，這將使得該禁令失去實際意義。

飛象網創(chuàng)始人項立剛公開表示，相信不久高通也會拿到給華為供貨的許可證，華為可以用高通的芯片生產手機。但是臺積電不能給華為代工，買聯(lián)發(fā)科的芯片也不行。最后的結果不是要把華為打倒，而是要把生意變成為美國公司做。

假設高通獲批能夠向華為供應手機芯片，但對華為的影響依然很大，一方面是麒麟芯片沒人代工；另一方面是總量和售價可能會有限制。華為則會一步步受限于美國，乖乖用美國的芯片，而不是自己搞研發(fā)。

鯤鵬、晟騰、天罡 ... 都將成明日黃花，慢慢的華為會失去能力在手機、物聯(lián)網、存儲、數據庫等地方發(fā)力，變成一個真正意義上的筆記本或手機廠。

對華傾銷，賣代差產品，然后自身繼續(xù)研發(fā)保持技術優(yōu)勢，反而能制衡我們，符合美國的長遠利益。歷史經驗教訓告訴我們，只要他們肯賣，國內就有買辦，打擊自研，惡性循環(huán)，這才是真正的危險。

倘若假設成真，臺積電、聯(lián)發(fā)科等都無法申請通過，華為海思芯片暫時找不到代工廠的時刻，是否選擇高通芯片維持自身手機業(yè)務進展，將成為一個“跪著生”或“站著死”的抉擇。

美國的“妥協(xié)”與“目的”

全球經濟一體化的今天，尤其是全球化分工緊密的半導體行業(yè)，美國對華為進行打擊，半導體芯片的供需關系自然被打亂，以英特爾為例，每年至少獲得華為 15 億美元的芯片訂單，一旦停止供應華為，短時間內很難找到對應需求消化大筆訂單，造成庫存積壓的情況。

根據國際半導體協(xié)會發(fā)布的報告顯示，由于制裁，芯片購買量急速下降，美國半導體行業(yè)將為此付出 1700 億美元的代價。相輔相成的市場，誰也沒那么容易撇得清楚。

也正是如此，美國看到美國半導體企業(yè)因禁令面臨的芯片積壓問題后，開始松口簽署相關許可證，允許美企與華為在“特定領域”或“有條件的情況下”展開合作。

圖片來源：sputniknews.cnsputniknews

從經濟角度看，大部分利潤流入美國，華為最終成品賣的越多，美國企業(yè)收益越高；從技術角度看，核心技術由美國企業(yè)牢牢掌控，華為難以深入布局。

不難看出，美國醉翁之意不在酒。華為不是其制裁的第一家中國公司。誰也不敢說，華為是美國限制的最后一家中國公司。說的透徹一些，美國是想要把中國變成高科技領域的買辦國，不準我們自己研發(fā)生產高科技產品，從而將我們鎖死在所謂國際協(xié)作產業(yè)鏈的中低端位置。

寫在最后

回到文章開頭的恢復供應一事。就一臺手機或筆記本而言，AMD、Intel 乃至接下來可能恢復供應的高通，即使能補上 CPU 短缺，但這些終端產品還需要內存、攝像頭、屏幕、射頻等諸多核心零部件組裝而成。沒有其他廠商所供應的關鍵部件，華為在原有部件庫存耗盡之后，依然存在“無米之炊”的停擺風險。

可見，華為面臨的問題依舊嚴峻。如今，把希望寄托于美國政府對供應商逐一審核批示的許可證，顯然是不現(xiàn)實的。面對如此困境，最好的辦法還是科技自立，一方面尋找國內可替代方案，一方面加緊對關鍵技術的研發(fā)和生產。

比如國務院學位委員會投票將集成電路專業(yè)設為一級學科；

比如余承東在華為開發(fā)者大會上呼吁國內半導體產業(yè)鏈加強合作，快速探索出一套生產制造半導體產品的方法，避免今后在更長時間內被“卡脖子”；

再比如中科院宣布將美國的制裁清單轉化為科研清單，"率先行動"計劃敲響了進入第二階段的鑼鼓。

不難看到，近年來的科技制裁給我們敲響警鐘了，產學研各界要加緊合作，自主研發(fā)不能停下腳步，時不我待。

當然，這都是后話了。