距離2021年結(jié)束還有8天，這意味著，博通和聯(lián)發(fā)科之前聲稱的2022年上半年推出Wi-Fi 7 SoC無線芯片這事進(jìn)入了倒計(jì)時(shí)。

在Wi-Fi 6/6E還未普及的情況下，芯片廠商已在下一代Wi-Fi爭奪戰(zhàn)中先發(fā)制人，可以感受到，Wi-Fi 7時(shí)代的競爭將會更激烈。

在享受科技技術(shù)發(fā)展帶來便利的同時(shí)，我們切身感受到了，近年來出現(xiàn)新型應(yīng)用對吞吐率和時(shí)延要求也更高，比如4K和8K視頻（傳輸速率可能會達(dá)到20Gbps）、VR/AR、游戲（時(shí)延要求低于5ms）、遠(yuǎn)程辦公、在線視頻會議和云計(jì)算等。雖然最新發(fā)布的Wi-Fi 6已經(jīng)重點(diǎn)關(guān)注了高密場景下的用戶體驗(yàn)，然而面對上述更高要求的吞吐率和時(shí)延依舊無法完全滿足需求。

為此，IEEE 802.11標(biāo)準(zhǔn)組織即將發(fā)布一個(gè)新修訂標(biāo)準(zhǔn)IEEE 802.11be EHT，即Wi-Fi 7。

作為新一代的WiFi技術(shù)，WiFi 7速度是當(dāng)前開始商用的WiFi 6E的2.4倍，帶來更快的速度、更低的延時(shí)，抗干擾能力也更強(qiáng)，這主要得益于在Wi-Fi 6的基礎(chǔ)上的引入了320MHz帶寬、4096-QAM、Multi-RU、多鏈路操作、增強(qiáng)MU-MIMO、多AP協(xié)作等技術(shù)。

Wi-Fi 7納入時(shí)間主軸：首先完成PHY，再搞定MAC

Wi-Fi 7實(shí)際上已經(jīng)被納入到時(shí)間主軸，Wi-Fi聯(lián)盟早在2018年5月就開始初始建組，并于2019年初進(jìn)入立項(xiàng)組，目前協(xié)議組對其的命名是IEEE 802.11 EHT（Extremely High Throughput）。

按照規(guī)劃， Wi-Fi 7的開發(fā)工作仍在進(jìn)行中，整個(gè)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)將按照兩個(gè)Release發(fā)布。Release1在2021年底發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)；Release2預(yù)計(jì)在2022年初啟動，并且在2024年底完成標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布。

從協(xié)議定制的角度來看，之前給出的制定思路是，首先完成PHY，再搞定MAC，整個(gè)協(xié)議的時(shí)間線大致如下圖所示：

來源：Litepoint演講

這里沒有將協(xié)議從興趣組開始的時(shí)候列入其中，時(shí)間線是從2020年開始的。目前，Draft 1.0版本已經(jīng)出來了，就PHY而言，在D1.0里面已經(jīng)能看到大部分內(nèi)容了，主要把PHY的核心內(nèi)容大致定了下。2022年左右出Draft 2.0，其中主要是定MAC內(nèi)容，然后就是重復(fù)的修正工作開始了（也就是22年以后的時(shí)間線）。

欲先發(fā)制人，廠商扎堆布局WiFi 7

Wi-Fi聯(lián)盟工作已經(jīng)有序進(jìn)行， Wi-Fi廠商的Wi-Fi 7產(chǎn)品項(xiàng)目也同步在規(guī)劃、研發(fā)之中。

除了前文所述的博通和聯(lián)發(fā)科兩家芯片廠商已進(jìn)入各自Wi-Fi 7芯片開發(fā)的早期階段以外，高通、華為、Intel等巨頭在內(nèi)的其他芯片廠商也已開始加強(qiáng)Wi-Fi 7芯片的相關(guān)部署。

以下整理了部分相關(guān)廠商已公開的進(jìn)展：

聯(lián)發(fā)科

今年上半年，聯(lián)發(fā)科在致股東報(bào)告書中提到，其已開始積極投入下一代WiFi 7投資。

就在前不久，聯(lián)發(fā)科營銷副總裁 James Chen在一場峰會上表示，在馬上就到來的CES 2022大會上將能看到Wi-Fi 7技術(shù)，聯(lián)發(fā)科也將參與其中。無論James Chen是認(rèn)真的，還是調(diào)侃居多，屆時(shí)都可以關(guān)注下是否有關(guān)于Wi-Fi 7更新的消息。

高通

今年年中，高通公司資深副總裁 Rahul Patel指出，高通現(xiàn)在已在進(jìn)行WiFi 7的相關(guān)研發(fā)，網(wǎng)絡(luò)速度會相較WiFi 6再增加一倍。WiFi 7可以結(jié)合多個(gè)頻譜，也會提供更高畫質(zhì)體驗(yàn)，但相關(guān)產(chǎn)品或許需要再過2年到3年才有機(jī)會看到。

華為

從下圖可以看出，華為是全球擁有Wi-Fi 7技術(shù)最多的公司，已經(jīng)超越了高通和英特爾。

華為對Wi-Fi 7的貢獻(xiàn)不僅在這里，根據(jù)華為官網(wǎng)關(guān)于WiFi 7的介紹，華為還在不斷拓展更多的WiFi 7相關(guān)技術(shù)，相比WiFi 6，新的WiFi 7信道帶寬高達(dá)320MHz，最高傳輸速率高達(dá)30Gbps。

此外，據(jù)華為介紹，新一代WiFi 7即將于2022年亮相。

英特爾

Intel在目前處理器產(chǎn)品持續(xù)推廣Wi-Fi 6應(yīng)用模式后，接下來也計(jì)劃以IEEE 802.11be Extremely High Throughput (EHT)標(biāo)準(zhǔn)打造下一代Wi-Fi 7無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，預(yù)計(jì)對應(yīng)30Gbps以上無線連接速率，并且提供現(xiàn)有Wi-Fi 6約3.6倍傳輸速率。

雖然，商用還為時(shí)尚早，但I(xiàn)ntel已經(jīng)在其Z690 也已經(jīng)做好了準(zhǔn)備，無線方面可支持AX211 Wi-Fi 6E/7方案。

根據(jù)Intel的闡述，預(yù)計(jì)推出Wi-Fi 7應(yīng)用產(chǎn)品時(shí)間為2024年。

此外，有消息稱思科、Marvell、索尼、三星、諾基亞、Qorvo、Skyworks等相關(guān)廠商也開始了相關(guān)的準(zhǔn)備。

寫在最后

WiFi已經(jīng)成為我們?nèi)粘Ｉ詈凸ぷ髦胁豢苫蛉钡脑?。根?jù)WiFi聯(lián)盟統(tǒng)計(jì)，截至目前，搭載WiFi的設(shè)備累計(jì)出貨量達(dá)到375億臺，在用設(shè)備為164億臺，2021年出貨量預(yù)計(jì)達(dá)到42億臺。

WiFi相關(guān)數(shù)據(jù)（來源：WiFi聯(lián)盟）

未來，移動通信和Wi-Fi等無線連接技術(shù)勢必會更加緊密結(jié)合，我們所擔(dān)心的室外信號覆蓋、信號穿墻的問題都將被一一解決，這個(gè)過程中無論是由外向內(nèi)進(jìn)攻（5G/6G），還是由內(nèi)向外進(jìn)攻（Wi-Fi），可以預(yù)見最終的結(jié)合將會是趨勢，這個(gè)過程或許會相對漫長。

根據(jù)第三方咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)測，2017年到2022年全球移動數(shù)據(jù)流量將增加7倍。不僅如此，到了2022年，無線傳輸將占全部IP流量的70%。有數(shù)據(jù)顯示，WiFi有效地分擔(dān)了移動通信網(wǎng)絡(luò)的流量，大約63%的移動通信流量是由WiFi來分流。顯而易見，在可預(yù)見的未來，數(shù)據(jù)使用情況將發(fā)生顯著的改變，而Wi-Fi依然是其中非常重要的承載者。