作為iPhone 14系列要首發(fā)的處理器，蘋果也是正在積極準(zhǔn)備A16，當(dāng)然現(xiàn)在這個階段更多的是放在產(chǎn)能上了，所以跟臺積電加強合作也是必然的。

據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，蘋果自研的新一代A16應(yīng)用處理器已完成設(shè)計定案，將采用臺積電4nm N4P制程投片，預(yù)計下半年開始在臺積電Fab 18廠進入量產(chǎn)。

由于晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，蘋果已接受漲價以確保產(chǎn)能，并包下臺積電12-15萬片4nm產(chǎn)能（2022年平均價格約較2021年上漲8-10％），不過消息人士表示，因為是最大客戶，漲幅將低于其它先進制程客戶。

按照之前的說法，蘋果將推出兩款A(yù)16 Bionic處理器，都將是6核心處理器架構(gòu)，但會根據(jù)繪圖核心數(shù)的不同進行差異化，支持5G雙頻段及新一代LPDDR5、WiFi6E等技術(shù)規(guī)格，均將采用臺積電4nm制程投片。

除了A16外，蘋果還在準(zhǔn)備M2，其將會在2022年將所有Mac系列全改采自行研發(fā)的Apple Silicon，M2系列處理器及Mac系列產(chǎn)品線的搭配更為明確，有助于加快產(chǎn)品線的世代交替轉(zhuǎn)換。而蘋果M2系列處理器開發(fā)已近尾聲，其中，M2處理器預(yù)計會在2022年下半年推出，M2 Pro及M2Max預(yù)計會在2023年上半年推出。

在這之前，供應(yīng)鏈還顯示，蘋果為了降低對高通的需求，將會在明年使用自研基帶芯片，而臺積電依然是他們的獨家代工廠商，后者將會使用5nm工藝，年產(chǎn)能達12萬片。

其實之前高通就已經(jīng)暗示，蘋果的自研基帶很快會投入使用，同時他們還暗示，2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右。

之前，天風(fēng)國際分析師郭明錤在投資者報告中表示，蘋果計劃從2023年開始在iPhone手機中搭載自研的5G基帶芯片。