全球前端設(shè)施的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將在 2022 年同比增長 10%，達(dá)到超過 980 億美元的歷史新高，連續(xù)第三年增長。

　　總部位于美國的半導(dǎo)體設(shè)備和材料國際 (SEMI) 在周二（1 月 11 日）發(fā)布的季度世界晶圓廠預(yù)測報告中表示，2022 年晶圓廠設(shè)備支出將在 2021 年和 2020 年分別增長 39% 和 17% 之后增長。

　　該行業(yè)上一次出現(xiàn)連續(xù)三年增長是從 2016 年到 2018 年，這是在 1990 年代中期連續(xù)三年增長 20 多年后。

　　SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示，隨著芯片制造商擴大產(chǎn)能以滿足對包括人工智能、自主機器在內(nèi)的各種新興技術(shù)的長期需求，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)歷了一段前所未有的增長時期，過去七年中有六年支出增加和量子計算。

　　他說：“能力建設(shè)超出了疫情大流行期間對遠(yuǎn)程工作和學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程醫(yī)療和其他應(yīng)用至關(guān)重要的電子產(chǎn)品的強勁需求。”

　　SEMI 表示，預(yù)計 2022 年晶圓代工行業(yè)將占總支出的 46%，同比增長 13%，其次是存儲器，為 37%，比 2021 年略有下降。

　　SEMI表示，在存儲器領(lǐng)域，DRAM的支出預(yù)計將下降，而 3D NAND 的支出將小幅上漲。

　　微控制器（帶內(nèi)存保護(hù)單元）的支出預(yù)計將在 2022 年達(dá)到驚人的 47% 增長。與電源相關(guān)的設(shè)備也預(yù)計將出現(xiàn) 33% 的強勁增長。

　　SEMI 還補充說，預(yù)計韓國將在設(shè)備支出中名列前茅，其次是中國大陸和臺灣地區(qū)，到 2022 年將占所有晶圓廠設(shè)備支出的 73%。

　　該公司表示，在 2021 年大幅增長之后，今年中國臺灣的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將至少增長 14%。

　　韓國的支出在 2021 年也出現(xiàn)了大幅增長，預(yù)計 2022 年將增長 14%。預(yù)計中國大陸將減少 20%。

　　歐洲/中東是 2022 年第二大消費地區(qū)，預(yù)計今年將實現(xiàn) 145% 的顯著增長。日本預(yù)計將增長 29%。