據(jù)CINNOResearch月度數(shù)據(jù)顯示，11月在手機SoC方面，聯(lián)發(fā)科再度超越高通，以860萬顆的智能手機芯片銷量蟬聯(lián)11月榜首，高通以840萬顆的當月銷量緊隨其后，蘋果A系列芯片依靠iPhone13的強勁動能，占據(jù)第三。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科去年向高端領(lǐng)域邁出了一大步。在2019年初發(fā)布一系列用于中端手機5G芯片組后，聯(lián)發(fā)科于去年11月推出用于高端智能手機的天璣9000。該芯片組由臺積電使用其最先進的4納米工藝技術(shù)生產(chǎn)，甚至比蘋果的iPhone13移動處理器使用的還要先進。

根據(jù)研究機構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科是三星、小米、亞馬遜和索尼等領(lǐng)先智能手機和電子產(chǎn)品制造商的供應商，若依照出貨量計算，更是超越高通成為全球最大的移動處理器制造商，擁有超過40%的市場份額。聯(lián)發(fā)科在Android平板電腦、Chromebook和智能電視的核心處理器芯片等領(lǐng)域也位居首位。