據(jù)國外媒體報道，在制程工藝方面能跟上臺積電節(jié)奏的三星電子，在市場份額方面與臺積電卻相距甚遠，機構的數(shù)據(jù)顯示，去年三季度，臺積電在全球晶圓代工市場的份額高達 53.1%，排名第 2 的三星電子為 17.1%，不到臺積電的三分之一。

致力于在芯片代工市場同臺積電一較高下并最終超過臺積電的三星，也在加大晶圓代工方面的投資。有外媒在報道中表示，三星電子的目標，是在 2030 年超過臺積電，成為全球最大的晶圓代工商。

值得注意的是，在 2019 年年底，也曾有報道稱三星電子將加碼芯片制造業(yè)務，計劃在未來十年投資 1160 億美元，發(fā)展芯片制造業(yè)務，為科技巨頭們代工芯片。

作為當前在制程工藝方面能跟上臺積電節(jié)奏的廠商，三星電子在晶圓代工領域也有大量的客戶。有報道稱，三星電子在近期透露，他們在全球的晶圓代工客戶超過了 100 家。

晶圓代工市場近幾年發(fā)展迅猛，除了加大投資的臺積電和三星電子，芯片巨頭英特爾在去年也已宣布成立代工服務部門，為其他廠商代工芯片，英特爾也在加大芯片領域的投資。

有業(yè)內專家表示，雖然三星電子在加大代工領域的投資，但他們在短期內，難以縮小與臺積電這一領域的差距。