國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（26）日公布去年12月北美半導體設備制造商出貨金額報告，雖然呈現(xiàn)小幅月減，但仍為歷史次高，去年總出貨金額來到創(chuàng)紀錄的429.92億美元，年增44.3％，凸顯半導體市況火熱，廠商也積極添購設備擴產(chǎn)。

　　SEMI統(tǒng)計，去年12月北美半導體設備制造商出貨金額為39.2億美元，月減0.5％，不過年增率仍高達46.1％。

　　SEMI執(zhí)行長Ajit Manocha指出，北美半導體設備制造商出貨金額于去年11月創(chuàng)新高，去年12月雖然小幅月減，但仍顯得強勁，達歷史次高紀錄。去年也是歷來首次一年之中，每個月北美半導體設備制造商出貨金額都超過30億美元，而且在年底時，已經(jīng)接近40億美元大關，顯示出史無前例的強勁市場需求。

　　北美半導體設備制造商出貨金額在去年1月才首次達到單月30億美元的里程碑，在一年之內，已迅速逼近單月40億美元大關。

　　半導體應用熱潮使得供應鏈雨露均沾，除了IC設計與晶圓代工端大發(fā)利市，相關設備與材料商也受惠。

　　SEMI：全球晶圓廠設備支出將在2022年創(chuàng)下歷史新高

　　總部位于美國的半導體設備和材料國際 (SEMI) 在周二（1 月 11 日）發(fā)布的季度世界晶圓廠預測報告中表示，2022 年晶圓廠設備支出將在 2021 年和 2020 年分別增長 39% 和 17% 之后增長。

　　該行業(yè)上一次出現(xiàn)連續(xù)三年增長是從 2016 年到 2018 年，這是在 1990 年代中期連續(xù)三年增長 20 多年后。

　　SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示，隨著芯片制造商擴大產(chǎn)能以滿足對包括人工智能、自主機器在內的各種新興技術的長期需求，半導體設備行業(yè)經(jīng)歷了一段前所未有的增長時期，過去七年中有六年支出增加和量子計算。

　　他說：“能力建設超出了疫情大流行期間對遠程工作和學習、遠程醫(yī)療和其他應用至關重要的電子產(chǎn)品的強勁需求?！?/p>

　　SEMI 表示，預計 2022 年晶圓代工行業(yè)將占總支出的 46%，同比增長 13%，其次是存儲器，為 37%，比 2021 年略有下降。

　　SEMI表示，在存儲器領域，DRAM的支出預計將下降，而 3D NAND 的支出將小幅上漲。

　　微控制器（帶內存保護單元）的支出預計將在 2022 年達到驚人的 47% 增長。與電源相關的設備也預計將出現(xiàn) 33% 的強勁增長。

　　SEMI 還補充說，預計韓國將在設備支出中名列前茅，其次是中國大陸和臺灣地區(qū)，到 2022 年將占所有晶圓廠設備支出的 73%。

　　該公司表示，在 2021 年大幅增長之后，今年中國臺灣的晶圓廠設備支出預計將至少增長 14%。

　　韓國的支出在 2021 年也出現(xiàn)了大幅增長，預計 2022 年將增長 14%。預計中國大陸將減少 20%。

　　歐洲/中東是 2022 年第二大消費地區(qū)，預計今年將實現(xiàn) 145% 的顯著增長。日本預計將增長 29%。

　　日經(jīng)：日本半導體設備銷售額有望連續(xù)4年創(chuàng)新高

　　日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）1月13日宣布，日本半導體設備的銷售額到2023年度將連續(xù)4年刷新歷史最高紀錄。預計2021財年將比上財年增長40.8％，增至3.3567萬億日元。在居家辦公需求等的推動下，半導體需求超預期擴大。面向脫碳的環(huán)保相關投資也拉動半導體需求增長。

　　協(xié)會曾在2021年10月上調了預期，本次進一步追加上調超過900億日元。原因是日本國內半導體設備廠商以超出預期的速度增強了產(chǎn)能。

　　預計半導體設備的銷售額今后還會繼續(xù)增長，2022年度將比上財年增長5.8％，達到3.55萬億日元，2023年度同比增長4.2％，達到3.7萬億日元。

　　作為拉動半導體相關設備投資的因素，日本半導體制造裝置協(xié)會列舉了5G手機、數(shù)據(jù)中心、人工智能（AI）、自動駕駛技術等。預計今后面向脫碳的投資也將迅速擴大。協(xié)會認為“元宇宙（Metaverse）”相關投資也備受期待。