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中國信通院攜智聯(lián)安立項《5G低功耗高精度定位芯片模組研究》

2022-03-24 14:39 媒體合作

導(dǎo)讀:5G時代,無線通信是實現(xiàn)連接一切的力量。在石油化工、工業(yè)制造、物流倉儲、公檢法、地下作業(yè)、建筑施工等行業(yè),日益增強(qiáng)的訴求正推動百億級定位市場。

近日,5G應(yīng)用產(chǎn)業(yè)方陣第六次工作組全會召開,大會審議通過了《5G低功耗高精度定位芯片模組研究》立項申請。

  《5G低功耗高精度定位芯片模組研究》項目由北京智聯(lián)安科技有限公司(下文簡稱“智聯(lián)安”)作為牽頭單位,課題參與單位包括:中國信息通信研究院、中國移動通信集團(tuán)有限公司、中國聯(lián)合網(wǎng)絡(luò)通信集團(tuán)有限公司、中國電信集團(tuán)有限公司、華為技術(shù)有限公司等5G通信及定位領(lǐng)域的模組及終端相關(guān)企業(yè)。

  5G低功耗高精度定位芯片模組研究

  5G時代,無線通信是實現(xiàn)連接一切的力量。在石油化工、工業(yè)制造、物流倉儲、公檢法、地下作業(yè)、建筑施工等行業(yè),日益增強(qiáng)的訴求正推動百億級定位市場。

  2021年7月,國家十部委聯(lián)合印發(fā)了《5G應(yīng)用揚(yáng)帆行動計劃(2021~2023年)》,明確提出開展5G高精度定位等面向行業(yè)需求的增強(qiáng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研究,加快創(chuàng)新技術(shù)和應(yīng)用向標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)化,大力推動5G全面協(xié)同發(fā)展,深入推進(jìn)5G賦能千行百業(yè)。

  當(dāng)前,3GPP已基本完成了R17 5G NR定位增強(qiáng)的WID(工作項目描述),其中包括低功耗定位特性。這標(biāo)志著3GPP拉開了面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的5G持續(xù)演進(jìn)增強(qiáng)、進(jìn)一步深度耦合蜂窩通信與定位的宏大序幕,凸顯了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)對于5G定位技術(shù)巨大商業(yè)需求及前景。

  為了推動5G融合應(yīng)用向更高水平發(fā)展,應(yīng)集中力量建立5G定位芯片、模組、終端、平臺、應(yīng)用等測試驗證規(guī)范,開展R17定位產(chǎn)業(yè)鏈孵化、跨產(chǎn)業(yè)合作、項目落地等工作,推進(jìn)5G定位產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展。

  基于此背景,智聯(lián)安牽頭立項《5G低功耗高精度定位芯片模組研究》,與中國信息通信研究院、中國移動通信集團(tuán)有限公司、中國聯(lián)合網(wǎng)絡(luò)通信集團(tuán)有限公司、中國電信集團(tuán)有限公司、華為技術(shù)有限公司等多家5G定位工作組單位,共同推動5G低功耗高精度定位芯片模組研究工作。

  基于3GPP R17標(biāo)準(zhǔn)并依據(jù)5G定位主要的業(yè)務(wù)特點和應(yīng)用場景,本課題研究包括5G低功耗高精度定位芯片模組的設(shè)計技術(shù)、關(guān)鍵指標(biāo)和測試方法,低功耗定位終端的參考設(shè)計等。

  此外,智聯(lián)安還與包括中國信通院、三大運(yùn)營商、華為在內(nèi)的多家5G通信及定位領(lǐng)域的相關(guān)企業(yè)共同參與到《5G定位平臺管理規(guī)范》和《面向倉儲場景的5G定位方案及應(yīng)用研究》兩個項目的課題研究中,開展不同行業(yè)5G定位場景需求研究,形成面向行業(yè)的場景及技術(shù)驗證測試床。

  攜手推進(jìn)5G定位產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展

  2021年,5G定位產(chǎn)業(yè)工作子組成立,聚焦于企業(yè)級定位市場,致力于利用5G通信定位一張網(wǎng)的能力,助力企業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型中安全生產(chǎn)和效率提升的訴求。

  智聯(lián)安作為5G定位產(chǎn)業(yè)工作組副組長單位,投入芯片研發(fā)團(tuán)隊,基于3GPP R17通信標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)5G低功耗高精度定位芯片,與眾多生態(tài)合作伙伴,共同定義、設(shè)計并持續(xù)優(yōu)化芯片、模組和行業(yè)終端。此研究課題的立項,對推動5G定位產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有先進(jìn)性和創(chuàng)新性。

  2021年9月,智聯(lián)安發(fā)布首顆5G低功耗高精度定位芯片MK8510,并將于今年9月正式商用。MK8510采用28nm先進(jìn)工藝,支持N41,N77~N79頻段,符合國內(nèi)三大運(yùn)營商在5G NR FR1頻段的要求,單芯片集成MCU、基帶處理器、模擬單元、射頻及電源管理模塊,真正實現(xiàn)5G NR下一代蜂窩物聯(lián)網(wǎng)單芯片定位解決方案;在定位精度方面,MK8510支持3GPP R17最新引入的、基于UTDOA技術(shù)的低功耗定位規(guī)范,支持100MHz上行定位信號發(fā)射,在視距(LOS)下定位精度可達(dá)1米 CEP90%。通過支持眾多業(yè)界最先進(jìn)的特性,MK8510將進(jìn)一步幫助下游客戶設(shè)計更具競爭力的產(chǎn)品,滿足成本、功耗敏感型物聯(lián)網(wǎng)定位市場的需求。

  產(chǎn)品亮點

支持3GPP R17 5G NR高精定位規(guī)范

集成基帶、射頻、電源管理及MCU

支持頻段:N41,N77,N78,N79

支持上行100MHz上行帶寬

定位精度:亞米CEP 90%@LOS@100MHz

續(xù)航>6個月@1000mAh,6秒定位1次

室內(nèi)外定位一張網(wǎng),授權(quán)頻率,運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò),穩(wěn)定可靠;

  從NB-IoT到Cat.1,再到5G定位,智聯(lián)安一直致力于先進(jìn)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)研發(fā),以創(chuàng)新實現(xiàn)價值,為廣大行業(yè)客戶,提供高性能、低成本的芯片產(chǎn)品。相信通過產(chǎn)業(yè)鏈的通力協(xié)作,以標(biāo)桿示范為引領(lǐng),打造方案可行、模式清晰的行業(yè)5G定位方案,實現(xiàn)5G定位產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展,共贏未來。