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RedCap:翻過三座大山 才見風(fēng)景獨(dú)好

2022-07-04 14:11 集微網(wǎng)

導(dǎo)讀:?雖說RedCap的市場前景被業(yè)界一致看好,但其商用化之路卻面臨三座“大山”,即成本、5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋和物聯(lián)網(wǎng)終端的長周期特性。長遠(yuǎn)來看,在RedCap跨過這三座“大山”后,一個(gè)豐富而龐大的市場將在眼前浮現(xiàn)。

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雖說RedCap的市場前景被業(yè)界一致看好,但其商用化之路卻面臨三座“大山”,即成本、5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋和物聯(lián)網(wǎng)終端的長周期特性。長遠(yuǎn)來看,在RedCap跨過這三座“大山”后,一個(gè)豐富而龐大的市場將在眼前浮現(xiàn)。

近期,在3GPP的第96次全會(huì)上,5G R17標(biāo)準(zhǔn)終于迎來凍結(jié)之日,為5G市場打開一片新天地。5G R17標(biāo)準(zhǔn)帶來了大量創(chuàng)新,包括厘米級的定位特性,空天地一體化場景的非地面網(wǎng)絡(luò)通信,大量的功耗優(yōu)化等。不過,在這些創(chuàng)新中,最受關(guān)注的當(dāng)屬RedCap技術(shù)。

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R17 發(fā)展時(shí)間線 圖源 3GPP

RedCap因何而來?

RedCap的全稱是“Reduced Capability”,意為“降低能力”。聽上去似乎有些奇怪,實(shí)際上卻清楚地表明了RedCap的定位,那就是降低5G的能力,進(jìn)而滿足中高速物聯(lián)場景的需求,大大拓寬5G的商用空間。

從技術(shù)和應(yīng)用特性上看,RedCap主要針對在帶寬、功耗、成本等需求都落在eMBB和LPWA之間的應(yīng)用。它的帶寬和通信碼率低于eMBB,卻又遠(yuǎn)高于LPWA。它的功耗和成本高于LPWA,卻又遠(yuǎn)低于eMBB。

在已凍結(jié)并商用的5G R16標(biāo)準(zhǔn)中,對eMBB、uRLLC和mMTC都有完善的標(biāo)準(zhǔn),但對處于三者“中間地帶”的需求卻仍是一片空白,這就使得5G的網(wǎng)絡(luò)能力并不能全面覆蓋所有無線場景。

對此,智聯(lián)安科技市場銷售高級副總裁王志軍表示,RedCap的出現(xiàn)正好補(bǔ)齊了此前缺失的“中間地帶”,為眾多場景應(yīng)用鋪平了道路,比如對于工業(yè)傳感器,雖然承載的數(shù)據(jù)量很小,但對時(shí)延的要求很高;對于監(jiān)控?cái)z像頭,雖然數(shù)量很多,但還遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到eMBB的級別,對時(shí)延又有一定要求,這些應(yīng)用需求都可以借助RedCap完美解決。

根據(jù)3GPP R17的標(biāo)準(zhǔn)定義,RedCap對三大核心業(yè)務(wù)場景提供支持,分別是可穿戴設(shè)備、工業(yè)傳感器和視頻監(jiān)控,預(yù)計(jì)到2030年全球連接數(shù)將達(dá)到近百億。這些應(yīng)用場景給終端設(shè)備帶來低復(fù)雜度、低成本、小尺寸、低能耗等方面的要求。

總體而言,RedCap將開啟4G物聯(lián)網(wǎng)向5G的遷移之路,未來將在4G和5G代際升級中發(fā)揮重大作用。王志軍表示:“從長遠(yuǎn)發(fā)展來看,2G3G馬上就要退出歷史舞臺了,4G也將有退網(wǎng)的一天,隨著技術(shù)的不斷演進(jìn)和發(fā)展,RedCap是承接4G物聯(lián)網(wǎng)通信的最佳“選手”?!?/p>

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RedCap關(guān)鍵場景特性要求 數(shù)據(jù)來源: 3GPPTR38.875

中國移動(dòng)研究院無線與終端技術(shù)研究所主任研究員宋丹博士表示:“R17標(biāo)準(zhǔn)的凍結(jié)使得RedCap技術(shù)得以進(jìn)入終端產(chǎn)品開發(fā)階段,開發(fā)工作將更加聚焦,通過功能裁剪,達(dá)到成本降低、尺寸極致、功耗減少等效果,從而降低芯片、模組、終端的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、制造門檻,擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)模,助力推動(dòng)5G規(guī)模商用、拓展5G應(yīng)用場景、繁榮5G生態(tài)系統(tǒng)。”

除可穿戴等消費(fèi)類產(chǎn)品外,RedCap還可廣泛應(yīng)用于工廠、礦山、港口、電力、冶金、醫(yī)療等豐富場景,為5G向行業(yè)應(yīng)用規(guī)模化擴(kuò)展提供條件。高通技術(shù)公司技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)副總裁李儼認(rèn)為,考慮到行業(yè)中存在眾多將通信能力置入不同類型終端中的需求,RedCap技術(shù)有望成為R17標(biāo)準(zhǔn)中最快推廣和應(yīng)用的功能之一。

RedCap如何為5G做減法?

近年來,在推動(dòng)5G商用落地的過程中,成本與性能依舊是橫垣前方的兩大核心痛點(diǎn)。一方面,5G終端芯片、模組到終端高昂的成本與5G在垂直行業(yè)應(yīng)用普及之間存在矛盾;另一方面,許多應(yīng)用場景的實(shí)際需求對速率、性能、功耗要求并不是太高,卻苦于沒有適配的技術(shù)。RedCap正是通過為5G做“減法”的方式來調(diào)和上述雙重矛盾。

相較R15和R16階段的終端產(chǎn)品,R17 RedCap終端產(chǎn)品在通信能力方面做了許多功能上的裁減,以實(shí)際場景需求為最核心的導(dǎo)向。包括在Sub-6GHz終端支持的最大帶寬降至20MHz;接收天線數(shù)量降低至兩收甚至一收,MIMO流數(shù)也將相應(yīng)降低;引入半雙工FDD;最大必選支持的調(diào)制階數(shù)降至64QAM等等。

與5G eMBB相比,芯翼信息科技(上海)有限公司高級市場總監(jiān)祁衛(wèi)認(rèn)為RedCap最重要的簡化體現(xiàn)在兩個(gè)方面。由于RedCap減少了收發(fā)天線數(shù)量,并降低了MIMO層數(shù),這就降低了對終端射頻收發(fā)信機(jī)和基帶處理模塊的能力要求;另外,因?yàn)镽edCap采用半雙工FDD,不需采用雙工器,這不僅節(jié)約了成本,還獲得了更好的集成能力,減小了對設(shè)備空間的占用,有利于終端設(shè)備的小型化。

宋丹表示,從技術(shù)性能方面來看,R17 RedCap終端在最大工作帶寬、調(diào)制階數(shù)、數(shù)據(jù)速率等方面與4G Cat.4終端相當(dāng)。但是,5G RedCap終端可以通過支持URLLC、節(jié)能、覆蓋增強(qiáng)、切片、SUL、5G LAN等5G技術(shù)實(shí)現(xiàn)能力的組合增強(qiáng),實(shí)現(xiàn)對垂直行業(yè)需求更好地滿足,在綜合能力表現(xiàn)上,RedCap終端將超越現(xiàn)有的4G Cat.4終端。

祁衛(wèi)則從市場的角度進(jìn)行分析,他認(rèn)為5G RedCap的出現(xiàn)最大的影響是大大降低了5G產(chǎn)品的價(jià)格。一個(gè)5G eMBB通信模組動(dòng)輒幾百元人民幣,而5G RedCap通信模組的預(yù)期將會(huì)在短期內(nèi)低于一百元人民幣。相對于4G的Cat.4,RedCap初期的成本仍然會(huì)偏高,但由于5G RedCap具有更好的低時(shí)延特性,在某些工業(yè)領(lǐng)域可能很快會(huì)沖擊到原來的4G Cat.4市場。

由于3GPP對5G RedCap有較明確的定位,即R17對標(biāo)LTE Cat.4,R18對標(biāo)LTE Cat.1,可以看出5G RedCap的目標(biāo)是整個(gè)蜂窩通信的中速率市場。祁衛(wèi)指出:“就目前看來,4G LTE Cat.4每年的出貨量約有80M,Cat.1近年來成長迅速,預(yù)測1到2年內(nèi)將達(dá)到約200M每年的出貨量。所以,從長遠(yuǎn)的發(fā)展來看,可以推測出RedCap有約300M每年的市場空間潛力?!?/p>

根據(jù)3GPP的規(guī)劃,R18 RedCap標(biāo)準(zhǔn)將于2023年底凍結(jié)。宋丹認(rèn)為,可以預(yù)計(jì)R18 RedCap終端將在最大工作帶寬上做進(jìn)一步降低,屆時(shí)RedCap在通信速率等方面將與4G Cat.1/Cat.1 bis終端相當(dāng),進(jìn)一步擴(kuò)展支持中速率物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)場景,預(yù)計(jì)將進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)對現(xiàn)有4G Cat.1/Cat.1 bis終端產(chǎn)品的替代。

Redcap商用面臨三座“大山”

雖然,RedCap定位清晰,并適配豐富的應(yīng)用場景,業(yè)界對其商用前景普遍充滿信心,但真正商用仍需翻越三座“大山”,分別是成本、5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋和物聯(lián)網(wǎng)終端的長周期特性。

從市場端看,RedCap主要應(yīng)用于成本敏感的物聯(lián)網(wǎng)場景,面對性能成熟、價(jià)格低廉的4G終端,RedCap終端早期將面臨一定挑戰(zhàn)。不過,宋丹亦指出,RedCap相較現(xiàn)有4G終端,將具備URLLC、節(jié)能、覆蓋增強(qiáng)、切片、SUL、5G LAN等5G技術(shù)能力,在性價(jià)比上比4G終端更有優(yōu)勢,且RedCap終端預(yù)期將比4G終端具備更長久的生命周期。

脫胎于5G的RedCap對5G網(wǎng)絡(luò)有著天然的依賴性。從網(wǎng)絡(luò)覆蓋面上看,5G網(wǎng)絡(luò)在短期內(nèi)還無法形成如4G一樣的廣度和深度支持。目前,我國已建成全球規(guī)模最大的4G網(wǎng)絡(luò),隨著2G/3G退網(wǎng),4G連接逐漸成為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展主力,尤其是Cat.1連接增速最快,而這在一定程度上依賴完善的4G網(wǎng)絡(luò)。

從終端周期來看,物聯(lián)網(wǎng)的長周期特性使得未來存量替換的難度較大。與智能手機(jī)不同,物聯(lián)網(wǎng)終端的更新周期更長,特別在一些無人值守的場景下,甚至能達(dá)到10年以上的生命周期。王志軍認(rèn)為:“Redcap商用的根本在于需求,如果是偏硬性需求的場景,如工業(yè)傳感,那就只有RedCap可以滿足,會(huì)比較容易打開市場。但在一些必要性不那么強(qiáng)的場景,RedCap面臨的阻力則會(huì)體現(xiàn)在5G覆蓋,以及用戶的替換意愿上?!?/p>

回望Cat.1的發(fā)展歷程,或許能帶來一些啟示。早在2009年,隨著3GPP R8標(biāo)準(zhǔn)的凍結(jié),Cat.1的首個(gè)標(biāo)準(zhǔn)問世。然而,一直到近幾年2G/3G退網(wǎng)的推進(jìn),Cat.1才終于迎來了爆發(fā)式增長,這一過程前后走了10年左右。

在祁衛(wèi)看來,5G RedCap的發(fā)展有點(diǎn)類似幾年前的NB-IoT,在國內(nèi)的發(fā)展將大幅領(lǐng)先于海外。這主要因?yàn)閲鴥?nèi)5G基站滲透率較高的天然加成,另外,由于國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用百花齊放的局面已經(jīng)形成,這也為RedCap的加速發(fā)展創(chuàng)造了條件。

早在去年年底,5G Advanced首個(gè)版本R18的主要演進(jìn)方向研究課題已塵埃落定,RedCap的持續(xù)增強(qiáng)成為其中的重點(diǎn)方向之一,由此可見RedCap在5G物聯(lián)網(wǎng)場景中的地位之重。

宋丹表示:“隨著R17標(biāo)準(zhǔn)的凍結(jié),RedCap迎來完整標(biāo)準(zhǔn)版本,結(jié)合4G和5G的商用表現(xiàn),預(yù)期從標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)到商用產(chǎn)品發(fā)布一般需要1到2年時(shí)間。預(yù)計(jì)在2022年下半年,業(yè)內(nèi)將啟動(dòng)針對RedCap終端的技術(shù)驗(yàn)證,2023至2024年市場上有望出現(xiàn)RedCap芯片和終端(模組)產(chǎn)品,并開啟一些場景應(yīng)用,2024至2025年RedCap終端有望開始規(guī)?;瘧?yīng)用。”

王志軍也表達(dá)了類似看法,他認(rèn)為Redcap走向商用成熟大概需要3至5年,大致分為商用啟動(dòng)、行業(yè)小批量應(yīng)用、進(jìn)入成熟期三個(gè)階段。此外,他還表示,早在2021年9月智聯(lián)安發(fā)布的全球第一顆高精度低功耗定位芯片MK8510,硬件上已具備RedCap的功能,該芯片將于今年9月商用,而智聯(lián)安的RedCap芯片MK8520則預(yù)計(jì)會(huì)在2023年和大家見面。

為了更好地滿足市場需求,芯翼科技也已經(jīng)開始了5G RedCap的預(yù)研,2023年將正式啟動(dòng)項(xiàng)目,大概會(huì)在2023年年底至2024年初研發(fā)出第一代5G RedCap芯片。

作為面向中速物聯(lián)網(wǎng)場景應(yīng)用的技術(shù),RedCap補(bǔ)齊了5G網(wǎng)絡(luò)能力的“中間地帶”,使5G終端在面向各類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求方面具備了更為完善的技術(shù)承載體系。隨著R17標(biāo)準(zhǔn)的凍結(jié),RedCap在標(biāo)準(zhǔn)、芯片、模組、終端、網(wǎng)絡(luò)、行業(yè)應(yīng)用各環(huán)節(jié)都會(huì)加速發(fā)展,將逐步形成一個(gè)完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。