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2024-03-08 10:40 展會(huì)新聞

關(guān)鍵詞：RFID超高頻芯片發(fā)布會(huì)、國(guó)芯物聯(lián)

導(dǎo)讀：$model.nIntro

國(guó)芯物聯(lián)第三代RFID超高頻讀寫器芯片發(fā)布會(huì)

時(shí)間：2023年9月21日 10:00——12:00

地點(diǎn)： 深圳寶安國(guó)際會(huì)展中心 11號(hào)館會(huì)場(chǎng)5

發(fā)布會(huì)議程：

時(shí)間	內(nèi)容	嘉賓
10:30—10:50	嘉賓致辭
10:50—11:10	主題演講--新征程，芯未來(lái)	國(guó)芯物聯(lián)，總經(jīng)理，王翥成
11:10—11:30	自主可控，芯穩(wěn)致遠(yuǎn)--發(fā)布三代自研讀寫器芯片	國(guó)芯物聯(lián)，研發(fā)總監(jiān)，熊立志（博士）
11:30—11:50	開啟行業(yè)新價(jià)值--芯片正式發(fā)布（發(fā)布儀式）