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聯(lián)發(fā)科計劃在美國合作推出旗艦手機,挑戰(zhàn)高通地位

2024-05-06 09:08 IT之家

導(dǎo)讀:在當(dāng)天召開的分析日活動中,聯(lián)發(fā)科企業(yè)銷售副總裁聯(lián)發(fā)科 Amy Guesner 上臺發(fā)言,談?wù)摿嗽摴驹诿绹蜌W洲的進展情況,并宣布會在美國推出首款搭載聯(lián)發(fā)科芯片的旗艦手機。

  5 月 3 日消息,在當(dāng)天召開的分析日活動中,聯(lián)發(fā)科企業(yè)銷售副總裁聯(lián)發(fā)科 Amy Guesner 上臺發(fā)言,談?wù)摿嗽摴驹诿绹蜌W洲的進展情況,并宣布會在美國推出首款搭載聯(lián)發(fā)科芯片的旗艦手機。

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  在美國安卓手機市場,尤其是高端旗艦市場中,高通具備很強的統(tǒng)治力,在安卓旗艦中清一色地選擇高通最新旗艦芯片,三星的 Exynos 和谷歌的 Tensor 系列芯片很難撼動高通的地位。

  聯(lián)發(fā)科的天璣 9000 系列在性能方面和高通的差距越來越短,目前尚不清楚聯(lián)發(fā)科會和哪家廠商合作進軍美國市場。IT之家附上相關(guān)截圖如下:

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  此外,目前還不清楚該手機搭載的型號,有 3 種選擇:已經(jīng)上市的天璣 9300、即將在幾天內(nèi)發(fā)布的天璣 9300+,還是至少幾個月后發(fā)布的天璣 9400。