半導(dǎo)體景氣度回升，下游市場帶來時代發(fā)展機遇。

近日，一家半導(dǎo)體分銷企業(yè)——太龍股份（300650）擬2024年度向特定對象發(fā)行 A 股股票。

據(jù)芯傳感了解，該公司主營半導(dǎo)體分銷業(yè)務(wù)和商業(yè)照明業(yè)務(wù)，其中半導(dǎo)體分銷業(yè)務(wù)的銷售收入占比較高，報告期內(nèi)平均在 85%以上。 

公司半導(dǎo)體分銷業(yè)務(wù)運營主體為子公司博思達科技（香港）有限公司（以下簡稱“博思達”）。博思達是國內(nèi)知名的電子元器件分銷商，其分銷的產(chǎn)品主要為射頻及通訊器件、數(shù)字及數(shù)模器件、模擬器件等產(chǎn)品，具體包括射頻前端、通訊模組、SOC、DSP、地磁傳感器、CMOS 圖像傳感器、光距離傳感器、音頻放 大器、電源管理芯片、存儲器等，主要應(yīng)用于手機、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電 子等領(lǐng)域，并擁有小米集團、OPPO、聞泰科技、華勤通訊、?？低?、比亞迪、 榮耀、TCL、VIVO、大疆、視源股份、創(chuàng)維、安克創(chuàng)新、龍旗科技等知名企業(yè)客戶。 

半導(dǎo)體景氣度回升

2023年下半年，終端需求復(fù)蘇推動芯片交期與價格修復(fù)，行業(yè)走出低谷。

由于半導(dǎo)體市場一直在重復(fù)“硅周期”，每隔 3-4 年就會在景氣和低迷之間轉(zhuǎn)換，2023年下半年以來，半導(dǎo)體電子元器件需求呈現(xiàn)出明顯的回升勢頭。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）2024 年 6 月最新發(fā)布的行業(yè)預(yù)測，其對 2024 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比增速的預(yù)測上調(diào)至 16.0%，預(yù)計 2025 年將同比增長 12.5%，在半導(dǎo)體分銷業(yè)務(wù)景氣度明顯提升的情形下，該公司 2024 年 1-6 月公司營業(yè)收入 129,006.27 萬元，較上年同期相比增加 15.78%。 

半導(dǎo)體分銷業(yè)務(wù)的資金門檻較高，業(yè)務(wù)增長與自身的資金規(guī)模密切相關(guān)。這是由于半導(dǎo)體分銷行業(yè)中，供應(yīng)商多為半導(dǎo)體原廠，與供應(yīng)商的結(jié)算周期通常為 30 天以內(nèi)，對于部分貨源緊俏的產(chǎn)品，通常需要款到發(fā)貨或者向供應(yīng)商預(yù)付貨款，結(jié)算賬期相對較短。而半導(dǎo)體分銷行業(yè)的客戶則多為手機、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、汽車行業(yè)的品牌企業(yè)及電子產(chǎn)品制造服務(wù)商，與主要客戶的貨款結(jié)算周期通常月結(jié) 60 天至 90 天不等，結(jié)算賬期相對較長。 

因此，從公司所屬行業(yè)的業(yè)務(wù)特點來看，公司半導(dǎo)體分銷業(yè)務(wù)的開展需要有相當(dāng)規(guī)模的資金墊付要求，資金實力是支撐公司業(yè)務(wù)規(guī)模增長的堅實基礎(chǔ)。2023 年下半年以來半導(dǎo)體市場景氣度逐步回升，本次發(fā)行有助于滿足公司營運資金需求。

另外，本次發(fā)行完成后，公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)規(guī)模相應(yīng)增加，資產(chǎn)負債率將有所下降，資本結(jié)構(gòu)將進一步優(yōu)化。同時在公司營運資金得到有效補充的情況下，銀行貸款需求將相較有所降低，有助于降低公司財務(wù)費用，減少財務(wù)風(fēng)險和經(jīng)營壓力，提高償債能力，公司的經(jīng)營規(guī)模和盈利能力將進一步提升，有利于實現(xiàn)全體股東利益的最大化。 

公司主營業(yè)務(wù)收入主要來自半導(dǎo)體分銷業(yè)務(wù)。2021 年、2022 年、2023 年和 2024 年 1-6 月，公司半導(dǎo)體分銷業(yè)務(wù)收入為 438,894.11 萬元、277,253.18 萬元、 218,123.37 萬元、111,132.54 萬元，占營業(yè)收入比例為 88.71%、85.69%、82.48%、 86.15%。

值得一提的是，本次發(fā)行由公司控股股東、實際控制人莊占龍全額認購，發(fā)行完成后，公司控股股東、實際控制人合計持有公司股權(quán)比例將得到提升，有助于進一步增強公司控制權(quán)的穩(wěn)定性。同時，控股股東、實際控制人全額認購本次發(fā)行的股票表明了對公司未來發(fā)展前景的信心，并為公司后續(xù)發(fā)展提供了有力的資金支持。

簡言之，2023 年下半年以來半導(dǎo)體市場景氣度逐步回升，將推動公司業(yè)務(wù)進一步增長，公司半導(dǎo)體分銷業(yè)務(wù)的開展需要有相當(dāng)規(guī)模的資金墊付要求，資金實力是支撐公司業(yè)務(wù)規(guī)模增長的堅實基礎(chǔ)，本次發(fā)行有助于滿足公司營運資金需求。

且本次發(fā)行由該公司控股股東、實際控制人莊占龍全額認購，表明了其對行業(yè)以及公司未來發(fā)展前景的信心。