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SiC MOSFET應(yīng)用技術(shù)在雪崩條件下的魯棒性評估

2024-10-09 09:34 意法半導(dǎo)體工業(yè)電子

導(dǎo)讀:本文將探討如何在雪崩工作條件下評估SiC MOSFET的魯棒性。MOSFET功率變換器,特別是電動汽車驅(qū)動電機功率變換器,需要能夠耐受一定的工作條件。如果器件在續(xù)流導(dǎo)通期間出現(xiàn)失效或柵極驅(qū)動命令信號錯誤,就會致使變換器功率開關(guān)管在雪崩條件下工作。因此,本文通過模擬雪崩事件,進(jìn)行非鉗位感性負(fù)載開關(guān)測試,并使用不同的SiC MOSFET器件,按照不同的測試條件,評估技術(shù)的失效能量和魯棒性。

引語

能效和可靠性是所有電子功率變換器必備的主要特性。在與人類社會活動和生態(tài)環(huán)境保護(hù)相關(guān)的應(yīng)用領(lǐng)域,例如,交通、工業(yè)、能源轉(zhuǎn)換等,標(biāo)準(zhǔn)硅基功率開關(guān)管已被SiC MOSFET取代,因為 SiC MOSFET在電流密度/芯片面積、擊穿電壓、開關(guān)頻率、工作溫度方面表現(xiàn)更出色,可縮減功率變換器的體積和尺寸,同時提高能效[1],[2]。

采用最新一代SiC MOSFET設(shè)計功率變換器應(yīng)該認(rèn)真考慮器件的可靠性和魯棒性,避免讓異常失效現(xiàn)象破壞系統(tǒng)的整體安全性[3],[4]。短路和雪崩是可能導(dǎo)致電源轉(zhuǎn)換器開關(guān)管嚴(yán)重失效的異常事件[5] [6]。

短路事件可能是錯誤和失控的工作條件引起的,例如,器件開關(guān)順序命令出錯。當(dāng)漏源電壓VDS超過擊穿電壓額定值時,會發(fā)生雪崩事件[7]。

對于dvDS/dt 和 diD/dt變化率很高的應(yīng)用,在開關(guān)瞬變期間,VDS可能會超過擊穿電壓額定值。高瞬變率結(jié)合變換器布局固有的寄生電感,將會產(chǎn)生電壓尖峰,在極端情況下,導(dǎo)致雪崩事件發(fā)生[7],[14],[16]。SiC MOSFET可能會出現(xiàn)這些工作條件,分立器件的dvDS/dt可能輕松超過100V/ns,diD/dt超過10A/ns [1],[21]。

另一方面,電機功率變換器也是一個值得關(guān)注的重點,例如,電動汽車的驅(qū)動電機逆變器、工業(yè)伺服電機等,這些應(yīng)用的負(fù)載具有典型的電感特性,要求功率開關(guān)還必須兼?zhèn)淅m(xù)流二極管的功能[18]。因此,在二極管關(guān)斷時,其余器件將傳導(dǎo)負(fù)載電流,進(jìn)行非鉗位感性負(fù)載開關(guān)UIS操作,工作于雪崩狀態(tài)是無法避免的[13]。在這種雪崩期間,除過電壓非常高之外,高耗散能量也是一個需要考慮的重要問題,因為器件必須耐受異常的電壓和電流值。

采用失效檢測算法和保護(hù)系統(tǒng),配合同樣基于“可靠性”標(biāo)準(zhǔn)的變換器設(shè)計方法,是很有必要的[20]。但是,除了安全保護(hù)和最佳設(shè)計規(guī)則外,功率開關(guān)管還必須強健結(jié)實,即具有“魯棒性”,才能耐受某種程度的異常工作條件,因為即便超快速檢測算法和保護(hù)系統(tǒng)也無法立即發(fā)揮作用[19]。SiC MOSFET的雪崩問題已成為一個重要的專題,由于該技術(shù)尚未完全成熟,因此需要進(jìn)行專門的研究[7]-[13]。

本文的目的是分析SiC MOSFET在雪崩工作條件下的魯棒性。為了驗證魯棒性分析結(jié)果,我們做了許多實驗。最后,我們介紹了器件在不同的UIS測試條件下的魯棒性。

雪崩事件

通常來說,雪崩事件只有在器件達(dá)到擊穿電壓時才會發(fā)生。在正常工作條件下,凡是設(shè)置或要求高開關(guān)頻率的應(yīng)用都會發(fā)生這種現(xiàn)象。

以基于半橋轉(zhuǎn)換器的應(yīng)用為例,讓我們詳細(xì)解釋一下雪崩現(xiàn)象。

圖1(a)是一個簡化的半橋轉(zhuǎn)換器電路原理圖,電路中有兩個SiC MOSFET開關(guān)管,分別用QH和QL表示,除開關(guān)管外,還有一個感性負(fù)載;圖1(b)是上面電路的等效電路圖,最重要的部分是主要寄生元件,特別是代表電源回路等效寄生電感的LDH,LSH,LDL和LSL,電源回路是指連接+ DC電路(VDD)與QH漏極,QH源極至QL漏極,QL源極至-DC電路的電源軌。此外,LGH,LGL是QH和QL的柵極-源極路徑信號回路的等效寄生電感??紤]到HiP247封裝分立器件有三或四個引線,上面的寄生電感中包含SiC MOSFET焊線和引線的寄生電感,詳細(xì)信息參見[15],[16]。同樣重要的是,還要考慮SiC MOSFET的寄生電容CGS,CDS和CGD,這些參數(shù)是漏極-源極電壓VDS的函數(shù)[21]。

不難理解在下面兩個案例的極端工作條件期間產(chǎn)生的電壓尖峰:

1) 有源器件導(dǎo)通,無源器件的體二極管關(guān)斷

2) 有源器件關(guān)斷,無源器件的體二極管導(dǎo)通

用1200V,25mΩ,HIP247-4L封裝的SiC MOSFET分立器件,按照圖1的方案做實驗測試,描述瞬變在什么情況下被定義為極端工作條件。為簡單起見,將QL視為有源器件,它由適合的柵極驅(qū)動器電路控制;QH是無源器件,用作續(xù)流二極管,并且通常在相關(guān)終端施加-5V的恒定負(fù)柵極-源極電壓。

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(a)

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(b)

【圖1半橋轉(zhuǎn)換器橋臂:(a)簡化框圖,(b)包括主要寄生元件的等效電路?!?/p>

通過分析圖2的實驗結(jié)果,可以知曉案例1)的極端工作條件。

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【圖 2:在850V, 130A,QH 體二極管關(guān)斷時,VGS, ID和VDS的典型波形。】

本節(jié)重點介紹在QL導(dǎo)通時QH體二極管的“反向恢復(fù)”過程。測試條件是175°C,VDD=850V, ID=130A。SiC MOSFET的反向恢復(fù)過程是一個重要的課題,許多人都在研究這種現(xiàn)象[17],[18]。軟恢復(fù)和硬恢復(fù)模式受載流子壽命、摻雜分布、裸片面積等因素影響。從應(yīng)用角度來看,反向恢復(fù)特性主要與正向電流大小ID及其變化率diD/dt和 工作溫度有關(guān)。圖2顯示了變化速率12A/ns 的ID引起的QH體二極管硬恢復(fù)特性。由于結(jié)耗盡非??欤O-源極電壓VDS以最快的速度上升。在diD/dt 和 dirr/dt與寄生電感的綜合作用下,尖峰電壓現(xiàn)象嚴(yán)重,并且在VDS波形上看到振蕩行為。另外,VGS波形出現(xiàn)明顯振蕩,應(yīng)鉗制該電壓,以避免雜散導(dǎo)通[16]。

快速恢復(fù)用于描述恢復(fù)的效果,概念定義詳見文獻(xiàn)[17]。

通過優(yōu)化轉(zhuǎn)換器電路板布局,將寄生電感降至非常低,可以限制在電流變化率非常高的關(guān)斷期間產(chǎn)生的電壓尖峰,從而最大程度地利用SiC MOSFET的性能。

圖3的實驗測試結(jié)果解釋了案例2)的極端工作條件。圖中所示是在室溫(25°C),850V,130A條件下QL“關(guān)斷”時的相關(guān)參數(shù)波形。因為器件采用HIP247-4L封裝,3.3?的柵極電阻Rg加快了關(guān)斷瞬變,并且VDS的峰值非常高(約1550V)。

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【圖 3:在850V,130A條件下關(guān)斷QL,VGS, ID, VDS 和 Poff的典型波形?!?/span>

通過進(jìn)一步降低Rg阻值提高關(guān)斷速度,將會引發(fā)雪崩事件,不過,在本實驗報告中沒有達(dá)到雪崩狀態(tài)。

但是,除極端工作條件外,元器件失效也會導(dǎo)致雪崩事件[4]。

以前文提到的圖1半橋轉(zhuǎn)換器為例,當(dāng)QH續(xù)流二極管失效,致使器件關(guān)斷時,負(fù)載電流必須在關(guān)斷瞬變期間流經(jīng)互補器件QL,這個過程被稱為非鉗位感性負(fù)載開關(guān)UIS。在這個事件期間,器件必須承受某種程度的能量,直到達(dá)到QL擊穿極限值為止。

這種失效機制與臨界溫度和熱量產(chǎn)生有關(guān)。SiC MOSFET沒有硅基器件上發(fā)現(xiàn)的其它失效模式,例如,BJT閂鎖[10]。在UIS條件下的雪崩能量測試結(jié)果被用于定義SiC MOSFET的魯棒性。

圖4(a)和圖4(b)是SiC MOSFET的UIS測試結(jié)果。這些測試是在圖1無QH的配置中做的,測試條件是VDD=100V,VGS=-5/18V, RGL=4,7?, L=50?H,Tc=25°C,下一章詳細(xì)解釋這樣選擇的原因。

圖4(a)所示是前三次脈沖測試。QL正在傳導(dǎo)電流,在第一個脈沖時關(guān)斷,如圖中藍(lán)色的VGS,VDS和ID的波形所示,有過電壓產(chǎn)生,VDS略低于1500V,但器件沒有雪崩。在增加脈沖周期后,如圖中綠色波形所示,電流ID達(dá)到5A,器件開始承受雪崩電壓。再重復(fù)做一次UIS測試,如黑色波形所示,電流值變大,但由于負(fù)載電感器較小,直到電流值非常大時才達(dá)到失效能量。

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【圖4:UIS實驗,(a)雪崩過程開始時的波形;(b)施加最后兩個脈沖時的波形。】

圖4(b)所示是最后一種情況的測試結(jié)果。藍(lán)色波形是在一系列單脈沖后,器件失效前倒數(shù)第二個脈沖產(chǎn)生的波形,從圖中可以看到,器件能夠處理關(guān)斷瞬變,耐受根據(jù)下面的雪崩能量公式(1)算出的約0,7J雪崩能量,最大漏極電流為170A,雪崩電壓平均值為1668V。

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紅色波形是在施加最后一個脈沖獲得的失效波形,這時器件不再能夠耐受雪崩能量,并且在t *時刻發(fā)生失效,漏極電流開始驟然增加。

魯棒性評估和雪崩測試

我們用三組1200V SiC MOSFE做了UIS測試,表1列出了這三組器件的主要數(shù)據(jù)。5(a)所示是測試等效電路圖,5(b)所示是相關(guān)實驗裝置。QL是待測器件(DUT),測試目標(biāo)是分析DUT的關(guān)斷特性。

表1:SiCMOSFET規(guī)格

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設(shè)置A,B,C三種測試條件;施加周期遞增的單脈沖序列,直到待測器件失效為止。

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【圖5:UIS實驗裝置: (a)等效電路, (b) 實驗臺】

VDD=100V, VGS=-5/18V

vs   RGL=4,7?, 10?, 47?, at L=50uH, Tc=25°C

vs   L=50uH, 1mH, at RGL=4,7?, Tc=25°C

vs   Tc=25°C, 90°C, 200°C, at L=50uH, RGL=4,7?

為了便于統(tǒng)計,從D1,D2和D3三組器件中分別抽出五個樣品,按照每種測試條件各做一次UIS實驗,測量和計算失效電流和失效能量,參見圖6,圖7和圖8。

圖6(a)所示是從SiC MOSFET D3中抽出的一個典型器件,按照測試條件“A”做UIS測試的VDS 和ID失效波形。

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【圖6:UIS對RG最終測試結(jié)果:(a) 一個D3樣品的VDS和ID典型值;(b)平均失效能量EAV?!?/p>

為了清楚起見,只給出了RG =4.7Ω和47Ω兩種情況的波形。我們觀察到,失效電流不受RGL的影響。圖6(b)顯示了D1,D2和D3三組的平均EAV。

注意到EAV失效能量略有降低,可忽略不計,因此,可以得出結(jié)論,在UIS測試條件下,這些SiC MOSFET的魯棒性與RG無關(guān)。

圖7(a)和(b)所示是按照測試條件B,在L=50?H和1mH時,各做一次UIS測試的失效波形,為簡單起見,只從SiC MOSFET D3中抽取一個典型樣品做實驗。

在提高負(fù)載電感后,電感器儲存的能量增加,因此,失效電流減小。

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【圖7:UIS對L最終測試結(jié)果 (a) 在L=50?H時, D3樣品的VDS 和 ID 典型值 (b)在L=1mH時, D3樣品的VDS 和 ID 典型值 (c) 平均失效能量EAV.】

圖7(c)顯示了D1,D2和D3的平均EAV與L的關(guān)系,可以觀察到,器件D3的失效能量EAV隨著負(fù)載電感提高而顯著提高,而D1和D2的EAV則略有增加。通過分析圖8可以發(fā)現(xiàn)這種行為特性的原因。圖8是根據(jù)等式(2)計算出來的結(jié)溫Tj的分布圖:

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其中:T0是起始溫度,PAV是平均脈沖功率,Zth是芯片封裝熱阻,本次實驗用的是不帶散熱器的TO247-3L封裝。

電感器儲存能量的大小與電感值有關(guān),儲存能量將被施加到裸片上,轉(zhuǎn)換成熱能被耗散掉。

如圖7(a)所示,低電感值會導(dǎo)致非常大的熱瞬變,這是因為電流在幾微秒內(nèi)就達(dá)到了非常高的數(shù)值,如圖7(a)所示,因此,結(jié)溫在UIS期間上升非常快,但裸片沒有夠的時間散掉熱量。相反,在高電感值的情況下,電流值較低,如圖7(b)所示,并且裸片有足夠的時間散掉熱量,因此,溫度上升平穩(wěn)。

這個實驗結(jié)果解釋了為什么被測器件D3的EAV隨負(fù)載電感提高而顯著增加的原因,另外,它的裸片面積比SiC MOSFET D1和D2都大。

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【圖8:典型D3器件的估算結(jié)溫Tj對L曲線圖?!?/p>

最后,在圖9中報告了測試條件C的UIS測試結(jié)果,測試條件C是封裝溫度的函數(shù),用熱電偶測量封裝溫度數(shù)值。

圖9(a)所示是D3在Tc=25°C,90℃和200℃三個不同溫度時的VDS和ID波形。不出所料,D1,D2和D3三條線的趨勢相似,工作溫度越高,引起器件失效的EAV就越低,圖9(b)。

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【圖9:UIS對Tc的最終測試結(jié)果;(a)D3樣品在不同的Tc時的VDS和ID典型值;(b)平均失效能量EAV 對TC曲線】

結(jié)論

本文探討了在SiC MOSFET應(yīng)用中需要考慮的可能致使功率器件處于雪崩狀態(tài)的工作條件。為了評估SiC MOSFET的魯棒性,本文通過實驗測試評估了雪崩能量,最后還用三款特性不同的SiC MOSFET做對比測試,定義導(dǎo)致器件失效的最大雪崩能量。雪崩能量與芯片面積成正比,并且是柵極電阻、負(fù)載電感和外殼溫度的函數(shù)。

這種在分立器件上進(jìn)行的雪崩耐量分析,引起使用電源模塊開發(fā)應(yīng)用的設(shè)計人員的高度關(guān)注,因為電源模塊是由許多并聯(lián)芯片組成,這些芯片的魯棒性需要高度一致,必須進(jìn)行專門的測試分析。此外,對于特定的應(yīng)用,例如,汽車應(yīng)用,評估雪崩條件下的魯棒性,可以考慮使用單脈沖雪崩測試和重復(fù)雪崩測試方法。這是一個重點課題,將是近期評估活動的目標(biāo)。

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