10月15日，國(guó)產(chǎn)芯片廠商瑞芯微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“瑞芯微”）發(fā)布產(chǎn)品調(diào)價(jià)通知函，宣布將對(duì)旗下部分芯片產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，這一消息引起了市場(chǎng)和行業(yè)的廣泛關(guān)注。

圖源：網(wǎng)絡(luò)

　　瑞芯微表示，由于上游產(chǎn)能緊張及供應(yīng)商價(jià)格上漲，導(dǎo)致公司RV1109、RV1126系列產(chǎn)品成本急劇上升，原有價(jià)格難以滿足供應(yīng)需求，為保證產(chǎn)品的供應(yīng)，瑞芯微決定從2024年10月15日起對(duì)RV1109、RV1126、RV1126K產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，價(jià)格統(tǒng)一上調(diào)0.8美元，即日起在途和未交訂單按照新價(jià)格執(zhí)行。

　　瑞芯微漲價(jià)芯片主要面向IPC市場(chǎng)

　　瑞芯微成立于2001年，專注于集成電路設(shè)計(jì)與研發(fā)，目前已發(fā)展為領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）及人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）處理器芯片企業(yè)?；贏IoT的各種技術(shù)、產(chǎn)品、場(chǎng)景優(yōu)勢(shì)布局，瑞芯微圍繞“大音頻、大視頻、大感知、大軟件”的技術(shù)發(fā)展方向不斷創(chuàng)新，保持核心技術(shù)水平的領(lǐng)先性，持續(xù)深耕AIoT市場(chǎng)各應(yīng)用領(lǐng)域，致力于為下游客戶提供多層次、多平臺(tái)、多場(chǎng)景的專業(yè)解決方案，賦能百行百業(yè)的數(shù)字化、智能化升級(jí)。

　　公司主要產(chǎn)品除各類型處理器芯片外，還包括電源管理芯片、數(shù)?；旌闲酒?、光電產(chǎn)品及開(kāi)發(fā)板產(chǎn)品，解決方案賦能汽車電子、機(jī)器視覺(jué)、運(yùn)營(yíng)商、音頻、工業(yè)及機(jī)器人、教育辦公、消費(fèi)電子等多元領(lǐng)域。

　　資料顯示，RV1109、RV1126主要是面向IPC市場(chǎng)的芯片解決方案，基于瑞芯微自研的ISP2.0技術(shù)，擁有多級(jí)降噪、3幀HDR、銳度&對(duì)比度、Smart AE智能自動(dòng)曝光、AWB白平衡及畸變校正等六大技術(shù)特定，能夠應(yīng)對(duì)復(fù)雜光照環(huán)境、人流與車流、多變?nèi)梭w動(dòng)作等復(fù)雜場(chǎng)景，可以帶來(lái)出色的成像質(zhì)量和畫(huà)面效果以及細(xì)節(jié)呈現(xiàn)能力。此外，這兩款芯片還自帶AI算法，可實(shí)現(xiàn)越界檢測(cè)、人臉檢測(cè)、車牌識(shí)別等智能應(yīng)用，加快產(chǎn)品落地進(jìn)程。

圖源：瑞芯微官網(wǎng)

　　此外，值得一提的是，瑞芯微2024年前三季度業(yè)績(jī)也迎來(lái)了突破性增長(zhǎng)。

　　10月12日，瑞芯微發(fā)布前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告稱，公司預(yù)計(jì)2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約21.6億元，同比增長(zhǎng)約48.5%；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為3.4億元到3.6億元，同比增加339.75%到365.62%。

　　其中，第三季度營(yíng)業(yè)收入約9.11億元，同比增長(zhǎng)約51.42%；凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為1.57億元到1.77億元，同比增長(zhǎng)約199.39%～237.47%。

　　對(duì)于業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)的原因，瑞芯微表示道，2024年前三季度AIoT各產(chǎn)品線需求呈現(xiàn)群體性增長(zhǎng)。疊加第三季度是行業(yè)傳統(tǒng)旺季，公司產(chǎn)品在汽車電子、工業(yè)、行業(yè)類、消費(fèi)類等市場(chǎng)的提升，使得第三季度的營(yíng)收規(guī)模創(chuàng)歷史單季度新高，其凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)突破性增長(zhǎng)。

　　漲價(jià)原因何在？

　　實(shí)際上，瑞芯微此輪漲價(jià)并非2024年半導(dǎo)體行業(yè)的首次漲價(jià)。據(jù)悉，半導(dǎo)體行業(yè)的漲價(jià)現(xiàn)象已覆蓋了包括存儲(chǔ)芯片、功率半導(dǎo)體、模擬器件、晶圓代工服務(wù)等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，部分領(lǐng)域甚至已在2023年第四季度便實(shí)施了漲價(jià)計(jì)劃。

　　自從2022年半導(dǎo)體跑步進(jìn)入大過(guò)剩時(shí)代，整個(gè)行業(yè)都在下行，疊加周期、經(jīng)濟(jì)、疾病等因素，遲遲未見(jiàn)回暖跡象。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）預(yù)測(cè)的數(shù)據(jù)顯示，“2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)5200億美元，同比下降9.4%。”

　　不過(guò)，進(jìn)入2024年，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求開(kāi)始回暖。根據(jù)SIA數(shù)據(jù)顯示，2024年2月半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)了16.3%。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）也樂(lè)觀預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2024年和2025年將強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

　　今年以來(lái)，多家芯片廠商和晶圓代工廠陸續(xù)宣布價(jià)格調(diào)整。以臺(tái)積電為例，鑒于產(chǎn)能緊張與市場(chǎng)需求旺盛，臺(tái)積電決定對(duì)3nm和5nm先進(jìn)制程以及先進(jìn)封裝服務(wù)進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。具體表現(xiàn)為，臺(tái)積電3nm代工服務(wù)的報(bào)價(jià)預(yù)計(jì)將上漲超過(guò)5%，而先進(jìn)封裝服務(wù)的年度報(bào)價(jià)漲幅預(yù)計(jì)在10%至20%之間。

　　而且這一輪漲價(jià)也開(kāi)始向產(chǎn)業(yè)鏈下游傳導(dǎo)。據(jù)wccftech報(bào)道，漲價(jià)的不止高通，英偉達(dá)、AMD也計(jì)劃提高熱門AI硬件的價(jià)格。

　　在市場(chǎng)需求回暖的影響下，疊加原材料成本上升、供應(yīng)鏈壓力等因素，為芯片廠商提供了漲價(jià)的市場(chǎng)基礎(chǔ)。

　　除此之外，伴隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展與加速應(yīng)用，激發(fā)了市場(chǎng)對(duì)于高性能計(jì)算芯片的需求，也進(jìn)一步推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格上漲。

　　如此來(lái)看，此次瑞芯微的漲價(jià)行為正如通知函中所言，產(chǎn)品調(diào)價(jià)舉措是在市場(chǎng)需求回暖、成本壓力上升等背景下進(jìn)行的，這不僅是對(duì)內(nèi)部成本壓力的應(yīng)對(duì)，也是對(duì)外部市場(chǎng)變化的適應(yīng)。

　　寫在最后

　　當(dāng)下，隨著全球芯片行業(yè)的快速發(fā)展和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，芯片漲價(jià)已成為一種普遍現(xiàn)象。此次，瑞芯微漲價(jià)的這一舉措可能會(huì)對(duì)下游客戶造成短期的成本壓力，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度來(lái)看，這是公司應(yīng)對(duì)成本上升和保證供應(yīng)穩(wěn)定性的必要舉措，有助于公司和整個(gè)行業(yè)的健康發(fā)展。