導讀：高通本月 12 日宣布推出兩款面向智能家居、智能家電等 IoT 應用的連接模組 QCC74xM 和 QCC730M。這兩款模組現已出樣，2025 年上半年上市。
11 月 14 日消息，高通本月 12 日宣布推出兩款面向智能家居、智能家電等 IoT 應用的連接模組 QCC74xM 和 QCC730M。這兩款模組現已出樣，2025 年上半年上市。
其中 QCC74xM采用 RISC-V 架構，采用可編程設計，是高通首款同類產品。該模組擁有豐富的多媒體功能，支持 CAN 和以太網接口，無線協(xié)議方面兼容 Wi-Fi 6 1T1R 40MHz、IEEE 802.15.4（IT之家注：Zigbee 的底層），藍牙 5.3 的認證也正在過程中。
QCC74xM 模組適合智能家居中控屏、網關、智能鎖、IP 攝像頭等應用。
而QCC730M 是一款微功耗（micro-power）的雙頻 Wi-Fi 4 無線模組，其內置專用 60MHz MCU，集成 640kB SRAM 和 1.5MB 的非易失性 RRAM 存儲，適合 IP 攝像頭、智能鎖、傳感器等應用。
