泰凌微近期公告，公司發(fā)布了基于TL721x及TL751x兩款芯片的機(jī)器學(xué)習(xí)與人工智能發(fā)展平臺TLEdgeAI-DK。

據(jù)介紹，該款新產(chǎn)品增加了邊緣AI運(yùn)算能力，將支持主流本地端AI模型，如谷歌 LiteRT、TVM 等開源模型，是目前世界上功耗最低的智能物聯(lián)網(wǎng)連接協(xié)議平臺，特別適合運(yùn)用在需要電池供電的各類產(chǎn)品。

除上述特征外，還支持用戶快速移植現(xiàn)有的機(jī)器學(xué)習(xí)模型，并且用戶還可運(yùn)用LiteRT、TVM等主流本地人工智能算法，使其在開發(fā)實(shí)際產(chǎn)品時(shí)，能高效地將本地端的人工智能功能加以整合。

用戶不但能夠獲取可直接運(yùn)行的LiteRT模型，以便在多種機(jī)器學(xué)習(xí)與人工智能工作場景中自如應(yīng)用，而且還能憑借AI Edge轉(zhuǎn)換和優(yōu)化工具，把TensorFlow、PyTorch和JAX模型順利轉(zhuǎn)換為TFLite格式并使之運(yùn)行。用戶可借助公司提供的 ML/AI SDK，并結(jié)合訓(xùn)練模型成果，快速集成到實(shí)際產(chǎn)品應(yīng)用中。

其中，TensorFlow、JAX模型系由谷歌公司的人工智能團(tuán)隊(duì)谷歌大腦（Google Brain）開發(fā)和維護(hù)，PyTorch則是由Facebook公司的人工智能研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)。

此次發(fā)布新一代高度集成的芯片TL721X和TL751X以及基于兩款芯片的TL- EdgeAI發(fā)展平臺，標(biāo)志著泰凌微電子在融合機(jī)器學(xué)習(xí)及人工智能軟硬件技術(shù)、拓展AI端側(cè)應(yīng)用市場等方面取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。

目前，TL721X已步入量產(chǎn)籌備的關(guān)鍵階段，預(yù)計(jì)將于2025年中正式開啟大規(guī)模批量生產(chǎn)階段，并已率先向部分先導(dǎo)客戶提供樣品進(jìn)行前期試用與評估。而TL751X則憑借其卓越的高性能、廣泛的多協(xié)議支持以及出色的高集成度優(yōu)勢，已在市場中嶄露頭角。

邊緣AI升溫，企業(yè)加碼布局

泰凌微介紹，目前已成功利用TLEdgeAI-DK平臺將邊緣AI的機(jī)器學(xué)習(xí)模型整合到智能家居和智能音頻產(chǎn)品中，實(shí)現(xiàn)了與實(shí)際應(yīng)用的緊密結(jié)合。同時(shí)，還在與更多的用戶和策略伙伴，合作開發(fā)各種適合不同應(yīng)用領(lǐng)域、具有邊緣AI功能的創(chuàng)新產(chǎn)品。

新產(chǎn)品的發(fā)布將提升公司產(chǎn)品在相關(guān)領(lǐng)域的競爭力，進(jìn)一步打開同時(shí)需要無線連接與邊緣AI運(yùn)算能力的高速增長的巨大市場，預(yù)計(jì)將對公司未來的市場拓展和業(yè)績成長產(chǎn)生積極的影響。

智能通信定位圈獲悉，邊緣AI已展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。根據(jù)Gartner預(yù)測，到2026年，80%的全球企業(yè)將使用生成式AI，50%的全球邊緣部署將包含AI。今年以來，生成式AI在各行業(yè)的應(yīng)用不斷落地，企業(yè)積極利用大模型技術(shù)解決商業(yè)挑戰(zhàn)，并推動了一系列創(chuàng)新成果，大模型商用正進(jìn)入規(guī)?；l(fā)展的關(guān)鍵階段。

STL Partners認(rèn)為，到2030年，全球邊緣計(jì)算潛在市場規(guī)模將增長到4450億美元，行業(yè)復(fù)合年增長率高達(dá)48%。在邊緣側(cè)推理的輕量化大語言模型有望帶動邊緣AI計(jì)算成長，加速邊緣硬件市場更新迭代，邊緣側(cè)終端、算力、芯片等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均有望迎來規(guī)模性發(fā)展。

2024年前三季度凈利潤大增

資料顯示，泰凌微的主要業(yè)務(wù)是低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，主要聚焦于低功耗藍(lán)牙芯片、多協(xié)議（含Zigbee，Matter等）物聯(lián)網(wǎng)芯片、私有協(xié)議2.4G芯片和無線音頻芯片等產(chǎn)品。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在電腦外設(shè)、智能家居、智能硬件、智能工業(yè)系統(tǒng)、智能商業(yè)系統(tǒng)等領(lǐng)域。

2024年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.87億元，同比增長23.34%；凈利潤6427.13萬元，同比增長71.01%；扣非凈利潤6126萬元，同比增長95.61%;基本每股收益0.27元。

12月5日，泰凌微在業(yè)績說明會上表示，由于藍(lán)牙6.0等技術(shù)還處在剛發(fā)布的階段，公司產(chǎn)品也處在客戶推廣和早期設(shè)計(jì)階段，在本年度還不會產(chǎn)生營收貢獻(xiàn)。公司預(yù)計(jì)相關(guān)產(chǎn)品最早在2025年貢獻(xiàn)營收。

此外，泰凌微近期傳出兩個(gè)好消息：

首先，泰凌微藍(lán)牙芯片和自研協(xié)議棧成功獲得由藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）頒發(fā)的藍(lán)牙6.0認(rèn)證證書，此次認(rèn)證覆蓋了藍(lán)牙6.0新增功能中最核心的藍(lán)牙信道探測（Channel Sounding）技術(shù)。據(jù)悉，泰凌微電子是全球范圍內(nèi)首個(gè)獲得該認(rèn)證的非手機(jī)芯片公司，也是中國第一家獲得藍(lán)牙6.0認(rèn)證的芯片公司。

其次，基于泰凌微電子TLSR9系列SoC的Zigbee協(xié)議棧正式獲得由CSA聯(lián)盟頒發(fā)的Zigbee PRO R23+Zigbee Direct的兼容平臺認(rèn)證證書，成為國內(nèi)首家獲得此項(xiàng)認(rèn)證的芯片公司。此次通過認(rèn)證所使用的協(xié)議棧，由泰凌完全自主開發(fā)，標(biāo)志著泰凌可提供具有自主知識產(chǎn)權(quán)高度優(yōu)化的整體解決方案。