今日消息，奧比中光最新dToF激光雷達(dá)傳感器芯片LS635可廣泛應(yīng)用于機(jī)器人、無人機(jī)、自動(dòng)駕駛等場景。

據(jù)芯傳感了解，目前該芯片正在與特定下游客戶進(jìn)行規(guī)格和參數(shù)適配。已與重點(diǎn)客戶展開合作接洽，LS635可實(shí)現(xiàn)小批量客戶送樣。

奧比中光LS635芯片：

?  測距能力：最遠(yuǎn)可實(shí)現(xiàn)350米的全量程高精度測量，在室外條件下測量反射率為10%的物體時(shí)，可實(shí)現(xiàn)250米的測距能力。

?  點(diǎn)云密度：單芯片120萬點(diǎn)/秒的超高點(diǎn)頻數(shù)。

?  功耗：典型應(yīng)用場景下僅270毫瓦的超低功耗。

?  芯片工藝：采用BSI背照式和3D-Stacking工藝的芯片結(jié)構(gòu)，優(yōu)化了BSI SPAD像素探測效率。

?  環(huán)境適應(yīng)性：面向車規(guī)的高可靠性設(shè)計(jì)，可應(yīng)對-40°-125℃寬溫度范圍以及超強(qiáng)光照射等復(fù)雜苛刻的應(yīng)用環(huán)境 .

應(yīng)用場景

?  奧比中光LS635芯片：面向機(jī)器人、無人機(jī)、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用場景，例如：

?  自動(dòng)駕駛：可滿足前向主激光雷達(dá)和車身補(bǔ)盲雷達(dá)、Robotaxi、ADAS、L3/L4級自動(dòng)駕駛等多種應(yīng)用 .

?  無人機(jī)：適用于無人機(jī)機(jī)載雷達(dá)應(yīng)用，其超低功耗和高可靠性，既節(jié)省了無人機(jī)大量電能，也降低了無人機(jī)功率損耗，使無人機(jī)在各種惡劣條件下能夠長時(shí)間工作，完成地形測繪、農(nóng)業(yè)監(jiān)測和安全巡查等任務(wù) .

?  機(jī)器人：23平方毫米的精巧尺寸，可滿足不同種類機(jī)器人中、遠(yuǎn)距多場景探測需求，比如中距的AGV以及中遠(yuǎn)距的載重工業(yè)AMR等，可在嚴(yán)苛條件下，基于雷達(dá)的同步定位和映射及自主導(dǎo)航，實(shí)現(xiàn)可靠的室內(nèi)外探測 .

?  奧比中光：已與重點(diǎn)客戶展開合作接洽，LS635可實(shí)現(xiàn)小批量客戶送樣，預(yù)計(jì)2024年四季度可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付 。

市場預(yù)計(jì)：2025年dToF傳感器是iToF傳感器的三倍以上

dToF激光雷達(dá)傳感器芯片市場近年來發(fā)展迅速，主要得益于其在測距精度、響應(yīng)速度和低功耗等方面的優(yōu)勢，使其在多個(gè)領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。

根據(jù)市場研究，預(yù)計(jì)到2025年，dToF傳感器的年均增長率將達(dá)到37.3%，是iToF傳感器的三倍以上。

在技術(shù)發(fā)展趨勢方面，芯片工藝不斷進(jìn)步，如奧比中光的LS635芯片采用BSI背照式和3D-Stacking工藝，優(yōu)化了SPAD像素探測效率，顯著提高了芯片的測距能力和解距速度。

此外，性能在測距能力、點(diǎn)云密度和功耗等方面也不斷取得突破，例如LS635芯片最遠(yuǎn)可實(shí)現(xiàn)350米的全量程高精度測量，單芯片點(diǎn)頻數(shù)高達(dá)120萬點(diǎn)/秒，典型應(yīng)用場景下功耗僅為270毫瓦。

隨著技術(shù)的發(fā)展，dToF激光雷達(dá)傳感器芯片的集成度和小型化程度不斷提高，使其能夠更好地適應(yīng)各種緊湊型設(shè)備和系統(tǒng)的需求。在應(yīng)用場景拓展方面，dToF激光雷達(dá)傳感器芯片在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用，能夠提供高精度的環(huán)境感知數(shù)據(jù)，支持車輛實(shí)現(xiàn)L3/L4級自動(dòng)駕駛.在機(jī)器人領(lǐng)域，dToF芯片可用于實(shí)現(xiàn)機(jī)器人的自主導(dǎo)航、避障和環(huán)境建模等功能；在無人機(jī)領(lǐng)域，其低功耗和高可靠性使其成為機(jī)載雷達(dá)的理想選擇.隨著AR/VR等新應(yīng)用的興起，消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)ι疃葌鞲衅鞯男枨笠苍诳焖偕仙?，dToF激光雷達(dá)傳感器芯片有望在智能手機(jī)、MR/AR眼鏡等設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用。

市場前景方面，隨著技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用場景的拓展，dToF激光雷達(dá)傳感器芯片市場將迎來更大的發(fā)展機(jī)遇，特別是在自動(dòng)駕駛、機(jī)器人和消費(fèi)電子等領(lǐng)域的應(yīng)用將推動(dòng)市場需求持續(xù)增長。

然而，也面臨一些挑戰(zhàn)，如生產(chǎn)成本較高、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范尚待完善等，企業(yè)需要在技術(shù)創(chuàng)新、成本控制和市場推廣等方面不斷努力，以應(yīng)對市場競爭和客戶需求。當(dāng)然，技術(shù)創(chuàng)新是關(guān)鍵，企業(yè)應(yīng)持續(xù)加大研發(fā)投入，推動(dòng)芯片工藝、性能和集成度等方面的創(chuàng)新，以滿足市場對高性能、低成本和小型化dToF激光雷達(dá)傳感器芯片的需求，其次，跨領(lǐng)域合作與融合也是dToF激光雷達(dá)傳感器芯片發(fā)展的重要方向，如與AI、邊緣計(jì)算等技術(shù)的結(jié)合，將為傳感器的應(yīng)用帶來更廣闊的空間。

總體來看，dToF激光雷達(dá)傳感器芯片市場正處于快速發(fā)展階段，未來有望在技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用拓展的推動(dòng)下，實(shí)現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用和更大的市場價(jià)值。