據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》8月12日報道，自去年以來，中國大陸市場的兩大芯片項目已經(jīng)從全球領先芯片制造商——臺積電聘用了100多名資深工程師和經(jīng)理，壯大芯片項目的研發(fā)團隊。報道指出，臺積電近年來為業(yè)界提供了最先進的制程技術，保留并培養(yǎng)了大批半導體人才，對于半導體人才缺口巨大的大陸市場來說，臺積電自然是重點關注“對象”。

芯片被譽為信息時代的“發(fā)動機”，是一個國家高端制造能力的綜合體現(xiàn)，但近年來我國在芯片發(fā)展過程中卻也面臨著掣肘：較為依賴進口。據(jù)海關公布的數(shù)據(jù)，2019年中國芯片進口額為3040億美元（約2.1萬億元人民幣），超過石油2400億美元的進口額，位列國內進口商品第一位。因此，降低對外依賴、打破歐美壟斷、實現(xiàn)芯片國產替代，也成了我國解決芯片發(fā)展掣肘的“必要選項”。

除了挖掘行業(yè)的頂尖人才，我國近期也在推動芯片行業(yè)發(fā)展上放出“大招”。8月4日，我國正式印發(fā)《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策》，就財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口等八大項給出利好措施，比如財稅方面多項利好政策直接與集成電路企業(yè)財稅掛鉤，大力支持符合條件的企業(yè)上市融資等等。

據(jù)了解，這已經(jīng)是21世紀以來我國第三次出臺相關政策支持集成電路的發(fā)展，2000年、2006年我國都出臺過相關政策鼓勵發(fā)展軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)，可見我國對軟件及集成電路產業(yè)發(fā)展的重視。

而根據(jù)行業(yè)組織SEMI的數(shù)據(jù)，中國市場擁有世界上最新或計劃中的最新芯片工廠，預計到2020年和2021年，其芯片制造設備支出將領先于其他國家，“這是未來芯片設施投資的指標”。

在利好措施的推動之下，國內芯片巨頭也連連獲得重大突破。比如，國產芯片制造巨頭中芯國際在去年12月就提前實現(xiàn)了14納米的芯片量產，隨后又加緊腳步追趕7納米進程；而此前，中芯國際曾被曝花費1.2億美元向荷蘭巨頭ASML購買EUV光刻機，如今雖尚未交貨，但中芯國際也表示，其研發(fā)的N+1和N+2工藝已不需要用到EUV技術。

除了中芯國際，華為在芯片設計及研發(fā)上也不斷獲得突破。比如，今年上半年，華為半導體子公司海思營收就增長49%至52.2億美元（約363億元人民幣），躋身全球十大半導體廠商行列；另外，面對美國的限制令的影響，華為本月也已悄然啟動“南泥灣”項目，意在“自己動手”，加速供應鏈“去美國化”。

總而言之，中國芯片產業(yè)發(fā)展正進入一個新時代，眼下我國芯片產業(yè)仍有發(fā)展空間，但我們要相信：道阻且長，興則將至！