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日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額連創(chuàng)新高

2022-01-17 15:07 半導(dǎo)體行業(yè)觀察

導(dǎo)讀:作為拉動(dòng)半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備投資的因素,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)列舉了5G手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、人工智能(AI)、自動(dòng)駕駛技術(shù)等。預(yù)計(jì)今后面向脫碳的投資也將迅速擴(kuò)大。

  日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)1月13日宣布,日本半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額到2023年度將連續(xù)4年刷新歷史最高紀(jì)錄。預(yù)計(jì)2021財(cái)年將比上財(cái)年增長(zhǎng)40.8%,增至3.3567萬(wàn)億日元。在居家辦公需求等的推動(dòng)下,半導(dǎo)體需求超預(yù)期擴(kuò)大。面向脫碳的環(huán)保相關(guān)投資也拉動(dòng)半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)。

  協(xié)會(huì)曾在2021年10月上調(diào)了預(yù)期,本次進(jìn)一步追加上調(diào)超過(guò)900億日元。原因是日本國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商以超出預(yù)期的速度增強(qiáng)了產(chǎn)能。

  預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額今后還會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng),2022年度將比上財(cái)年增長(zhǎng)5.8%,達(dá)到3.55萬(wàn)億日元,2023年度同比增長(zhǎng)4.2%,達(dá)到3.7萬(wàn)億日元。

  作為拉動(dòng)半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備投資的因素,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)列舉了5G手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、人工智能(AI)、自動(dòng)駕駛技術(shù)等。預(yù)計(jì)今后面向脫碳的投資也將迅速擴(kuò)大。協(xié)會(huì)認(rèn)為“元宇宙(Metaverse)”相關(guān)投資也備受期待。

  日本在晶圓和光刻膠擁有較高全球份額

  在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,日本國(guó)內(nèi)企業(yè)也具有較高競(jìng)爭(zhēng)力。在支持微細(xì)化的技術(shù)開(kāi)發(fā)方面,作為基板材料的硅晶圓和制造過(guò)程使用的光刻膠(感光性樹(shù)脂)等擁有世界最大份額。日本的綜合化學(xué)企業(yè)也在加強(qiáng)利潤(rùn)率高的半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù),對(duì)業(yè)績(jī)構(gòu)成支撐。

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  在作為基板材料的硅晶圓領(lǐng)域,日本企業(yè)掌握最大份額

  在硅晶圓領(lǐng)域,排在世界首位的信越化學(xué)工業(yè)和SUMCO合計(jì)掌握約6成份額。在用于高速通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”和數(shù)據(jù)中心等尖端產(chǎn)品的直徑300毫米產(chǎn)品方面具有優(yōu)勢(shì)。

  2020年度受到新冠疫情的影響,但市場(chǎng)預(yù)期平均(Quick Consensus)顯示,兩家企業(yè)2021年度均有望實(shí)現(xiàn)營(yíng)收和利潤(rùn)增長(zhǎng)。股價(jià)也超過(guò)新冠疫情前的水平,SUMCO徘徊在約2年零9個(gè)月以來(lái)新高附近。目前處于調(diào)整局面的信越化學(xué)也在2021年1月創(chuàng)出上市以來(lái)高點(diǎn)。

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  對(duì)于JSR的光刻膠,很多觀點(diǎn)對(duì)利潤(rùn)率之高給予積極評(píng)價(jià)

  在晶圓行業(yè),居份額第3位的臺(tái)灣環(huán)球晶圓預(yù)計(jì)收購(gòu)居第4位的德國(guó)世創(chuàng)公司(Siltronic)。按單純計(jì)算將超過(guò)SUMCO,躍居份額第2位。但在尖端產(chǎn)品領(lǐng)域,日本企業(yè)仍有優(yōu)勢(shì)。尤其是信越化學(xué)“經(jīng)營(yíng)的判斷力、與客戶的談判技巧和穩(wěn)健的財(cái)務(wù)狀況發(fā)揮作用,首位寶座高枕無(wú)憂”(摩根士丹利MUFG證券的分析師渡部貴人)。

  關(guān)于在晶圓上燒制電路之際使用的光刻膠,日本企業(yè)掌握9成左右份額。JSR和東京應(yīng)化工業(yè)等是代表性企業(yè)。據(jù)稱材料無(wú)法分解,不易被模仿,一直積累技術(shù)實(shí)力的日本企業(yè)占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

  2019年日本政府收緊對(duì)韓國(guó)的半導(dǎo)體材料出口管理,影響曾令人擔(dān)憂,但目前日本企業(yè)的業(yè)績(jī)并未受到明顯影響。東京應(yīng)化2021財(cái)年有望連續(xù)2年創(chuàng)出利潤(rùn)新高。而從JSR來(lái)看,包括光刻膠在內(nèi)的數(shù)字解決方案業(yè)務(wù)在新冠病情下也確保了營(yíng)收和利潤(rùn)增長(zhǎng)。

  此前以石油化學(xué)為業(yè)務(wù)核心的日本綜合化學(xué)企業(yè)近年來(lái)也專注于附加值高的半導(dǎo)體材料。主要產(chǎn)品包括清洗劑和用于薄膜形狀加工的特殊氣體等。與汽車用零部件等一起,正在拉動(dòng)目前的業(yè)績(jī)復(fù)蘇。

  2019年與半導(dǎo)體制造設(shè)備大型企業(yè)荷蘭ASML簽署授權(quán)協(xié)議的三井化學(xué)的EUV(極紫外)薄膜(Pellicle)自2021年度起商業(yè)化。這是用于光刻工序防塵的產(chǎn)品,備受市場(chǎng)關(guān)注。

  SEMI預(yù)計(jì):2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額到1140億美元

  近日,根據(jù)SEMI的年終半導(dǎo)體設(shè)備總量預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)2021 年原始設(shè)備制造商總銷售額將達(dá)到1030億美元,比 2020年的行業(yè)紀(jì)錄(710億美元)猛增 44.7%。到 2022 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將擴(kuò)大到 1140億美元。

  SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示:“半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額突破 1000億美元大關(guān)反映了全球半導(dǎo)體行業(yè)為擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足強(qiáng)勁需求的一致和非凡的動(dòng)力。我們預(yù)計(jì),對(duì)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和多個(gè)終端市場(chǎng)的長(zhǎng)期趨勢(shì)的持續(xù)投資將推動(dòng) 2022 年的健康增長(zhǎng)?!?/p>

  據(jù)介紹,代工和邏輯部門(mén)占晶圓廠設(shè)備總銷售額的一半以上,在對(duì)前沿和成熟節(jié)點(diǎn)的需求推動(dòng)下,2021年將同比增長(zhǎng)50%,達(dá)到493億美元。預(yù)計(jì)2022年增長(zhǎng)勢(shì)頭將繼續(xù),代工和邏輯設(shè)備投資增長(zhǎng)17%。前端(晶圓廠)和后端(組裝/封裝和測(cè)試)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域都在為全球擴(kuò)張做出貢獻(xiàn)。晶圓廠設(shè)備部門(mén),包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備,預(yù)計(jì)到2021年將增長(zhǎng)43.8%,達(dá)到880億美元的新行業(yè)記錄,2022年將增長(zhǎng)12.4%,達(dá)到約990億美元。預(yù)計(jì)2023年晶圓廠設(shè)備將小幅下降-0.5%至984億美元。

  SEMI表示,企業(yè)和消費(fèi)者對(duì)內(nèi)存和存儲(chǔ)的強(qiáng)勁需求推動(dòng)了DRAM和NAND設(shè)備支出的增長(zhǎng)。

  他們指出,DRAM設(shè)備部門(mén)在2021年的擴(kuò)張中處于領(lǐng)先地位,將飆升52%至151億美元,并在2022年增長(zhǎng)1%至153億美元。預(yù)計(jì)2021年NAND設(shè)備市場(chǎng)將增長(zhǎng)24%至192億美元,2022年將增長(zhǎng)8%至206億美元。預(yù)計(jì)2023年DRAM和NAND的支出將分別下降-2%和-3%。

  在 2020年實(shí)現(xiàn) 33.8%的強(qiáng)勁增長(zhǎng)之后,組裝和封裝設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在 2021 年飆升 81.7%,達(dá)到70億美元。2022 年將再增長(zhǎng) 4.4%。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在 2021 年增長(zhǎng) 29.6%,達(dá)到78億美元;并在 2022 年繼續(xù)增長(zhǎng) 4.9%,以滿足對(duì) 5G 和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用的需求。

  從地區(qū)上看,中國(guó)、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣預(yù)計(jì)將成為2021年度設(shè)備支出的前三大地區(qū)。預(yù)計(jì)2021年中國(guó)將保持在第一的位置,而中國(guó)臺(tái)灣預(yù)計(jì)將在2022年和2023年重回第一。預(yù)計(jì)2021和2022年所有地區(qū)的設(shè)備支出都將增長(zhǎng)。

  以下結(jié)果反映了細(xì)分市場(chǎng)和應(yīng)用的市場(chǎng)規(guī)模(單位:十億美元):

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