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消息稱中興、臺積電合作:代工 7nm 5G 基站芯片,5nm 還在路上

2022-02-11 13:40 智東西
關(guān)鍵詞:中興臺積電芯片

導(dǎo)讀:據(jù)外媒報道,中興通訊目前和臺積電合作,借助臺積電先進(jìn)的 7nm 芯片制造技術(shù),生產(chǎn)自研 5G 基站主控芯片,目前,中興通訊還在考慮引進(jìn)更先進(jìn)的芯片制程技術(shù)。

據(jù)外媒報道,中興通訊目前和臺積電合作,借助臺積電先進(jìn)的 7nm 芯片制造技術(shù),生產(chǎn)自研 5G 基站主控芯片,目前,中興通訊還在考慮引進(jìn)更先進(jìn)的芯片制程技術(shù)。

此前,為應(yīng)對激烈的科技競爭,小米、vivo、OPPO 等國內(nèi)公司都發(fā)布了自研芯片,其關(guān)注點集中在 ISP(Image Signal Processing,圖像信號處理)芯片上。

外媒稱,中興通訊智能手機(jī)的全球市場份額增長至 0.7%,該公司報告稱,其服務(wù)器、核心網(wǎng)絡(luò)和存儲解決方案領(lǐng)域的國內(nèi)市場份額也有所增加,預(yù)計今年國內(nèi)服務(wù)器出貨量將實現(xiàn)兩位數(shù)增長。由于在西方國家受到限制,中興通訊在逐步探索獲取更多國內(nèi)市場份額的方法。

一、委托臺積電代工 7nm 芯片,中興強化自研芯片能力

據(jù)外媒報道,有知情人士透露,隨著中美貿(mào)易緊張局勢的加劇,中興通訊近幾年內(nèi)一直著力提高內(nèi)部技術(shù)水平,目前已與臺積電合作,借助其在芯片制造和封裝方面的 7nm 芯片制造技術(shù),代工自己的 5G 基站主控芯片。

中興通訊并不是國內(nèi)唯一一家專注自研芯片的公司。華為被美國列入貿(mào)易黑名單之后,中國各公司都加緊進(jìn)行芯片的研發(fā),應(yīng)對日益激烈的科技競爭。去年,小米推出兩款自研芯片,分別是 ISP 芯片澎拜 C1 和充電芯片澎湃 P1,Vivo 公布了第一顆自研 ISP 芯片 V1,OPPO 也發(fā)布了首顆自研 NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)芯片。

消息稱中興、臺積電合作:代工 7nm 5G 基站芯片,5nm 還在路上

該知情人士表示,過去幾年,中興通訊在芯片性能提升方面變得相當(dāng)積極,盡管目前產(chǎn)量不多,但也顯示出一定了發(fā)展。目前,AMD 和英偉達(dá)的 CPU 和 GPU 芯片都由臺積電代工生產(chǎn) 7nm 芯片。中興通訊內(nèi)部人士稱,該公司在考慮使用比 7nm 更先進(jìn)的制程工藝,早在 2020 年 9 月,中興通訊副總裁就宣稱,中興自研的 5nm 5G 基站主控芯片已經(jīng)進(jìn)入實驗階段。

二、中興加速搶占智能手機(jī)市場,三個季度出貨量超 600 萬部

在大力推進(jìn)芯片制造之外,中興通訊多項業(yè)務(wù)也在去年實現(xiàn)了發(fā)展,市場研究機(jī)構(gòu) LightCounting 的首席分析師特凡納?特拉爾(Stephane Teral)表示,去年中興通訊的電信設(shè)備在中國國內(nèi)市場的份額也實現(xiàn)攀升,達(dá)到 35%,相較 2020 年增長了 5%。

中興通訊的年度報告中顯示,該公司去年在服務(wù)器、核心網(wǎng)絡(luò)和存儲解決方案領(lǐng)域的市場份額都有所增加,2021 財年的前三個季度里,其服務(wù)器和存儲解決方案的收入同比增長了一倍。

消息稱中興、臺積電合作:代工 7nm 5G 基站芯片,5nm 還在路上

與國內(nèi)同行小米、OPPO 等公司一樣,中興通訊也在加緊推進(jìn)其智能手機(jī)業(yè)務(wù),搶占市場份額。IDC 的數(shù)據(jù)顯示,2021 年前三個季度,該公司全球智能手機(jī)的出貨量已達(dá)到 640 萬部,超過了 2020 年全年的出貨量 590 萬部,其智能手機(jī)的全球市場份額從 2020 年的 0.5% 上升至 0.7%。

結(jié)語:國內(nèi)“造芯”競速,芯片制造仍是難題

面對西方國家禁令,中興通訊將眼光主要放在了國內(nèi)市場,特拉爾表示,“中興一直謹(jǐn)慎地執(zhí)行發(fā)展戰(zhàn)略,逐步獲得其國內(nèi)市場的份額”。目前,中國國內(nèi)已經(jīng)安裝了 130 萬個 5G 基站,在 5G 部署方面處于世界領(lǐng)先地位,中興通訊 5G 基站主控芯片的出世把握了國內(nèi) 5G 發(fā)展的廣大市場,有望進(jìn)一步提升其業(yè)務(wù)在國內(nèi)市場的份額。

為應(yīng)對激烈的市場競爭,國內(nèi)各廠商都加速了自研芯片的制造,欲在美國的技術(shù)封鎖下實現(xiàn)“芯片突圍”。由于把握芯片制造關(guān)鍵設(shè)備 ——EUV 光刻機(jī)的 ASML 公司被禁止向國內(nèi)廠商提供相關(guān)設(shè)備,國內(nèi)想要實現(xiàn)高質(zhì)量芯片的量產(chǎn),依舊任重道遠(yuǎn)。