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2320億投向半導(dǎo)體,三星力壓群雄

2022-02-10 17:47 半導(dǎo)體行業(yè)觀察
關(guān)鍵詞:三星芯片

導(dǎo)讀:據(jù)報道,韓國三星電子在2021年對晶片工廠和設(shè)備的投資額超過臺積電和英特爾等任何競爭對手。

  據(jù)報道,韓國三星電子在2021年對晶片工廠和設(shè)備的投資額超過臺積電和英特爾等任何競爭對手。

  三星電子周三(9日)表示,投入43.6兆韓圜(約合人民幣2320億元)用于升級和擴建在韓國和中國的芯片工廠,這些工廠生產(chǎn)先進的DRAM芯片和垂直NAND快閃芯片,資金還用于擴建韓國代工廠的先進5納米生產(chǎn)線。

  43.6兆韓元的投資約占三星電子去年芯片銷售收入的46.3%,去年,該公司公布的芯片銷售額達到創(chuàng)紀錄的94.1兆韓圓,3年來首次超越英特爾成為全球芯片銷售額第一名。

  英特爾斥資5127億元、臺積電8226億元

  英特爾去年的芯片銷售額為731億美元,但僅再投資187億美元,這是讓三星電子位居第一的主要原因。與此同時,全球代工龍頭臺積電為晶片工廠和設(shè)備投資了300億美元,約占其去年568億美元芯片總銷售額的52.9%。

  根據(jù)研究公司Gartner的數(shù)據(jù),去年3大芯片廠商占全球晶片基礎(chǔ)設(shè)施投資總額的60%,價值1460億美元。預(yù)計未來競爭只會加劇,因為美國今年計劃通過一項法案,吸引芯片工廠投資,以換取大量稅收抵免。

  為解決芯片的供應(yīng)鏈問題,美國國會正在制定《美國芯片法案》,該法案提供可退還的稅收抵免,最高抵減金額可達建造工廠或購買芯片制造設(shè)備成本的40%。

  臺積電正在亞利桑那州建造一座價值120億美元的新工廠,而英特爾正在該州建造兩家工廠,總價值220億美元。三星電子正在德克薩斯州建造一座價值170億美元(新臺幣4661億元)的代工廠。

  SEMI:半導(dǎo)體設(shè)備年銷售總額破千億美元,同比大增44.7%

  根據(jù) SEMI 的年終半導(dǎo)體設(shè)備總量預(yù)測,原始設(shè)備制造商的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額預(yù)計將在 2021 年達到 1030 億美元的新高,比 2020 年的行業(yè)紀錄 710 億美元猛增 44.7%

  隨著全球晶圓廠擴產(chǎn),半導(dǎo)體制造設(shè)備市場總量到 2022 年將擴大到 1140 億美元,預(yù)計這一增長將繼續(xù)。

  SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示:“半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額突破 1000 億美元大關(guān)反映了全球半導(dǎo)體行業(yè)為擴大產(chǎn)能以滿足強勁需求的一致和非凡的動力?!?“我們預(yù)計,對數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和多個終端市場的長期趨勢的持續(xù)投資將推動 2022 年的健康增長?!?/p>

  據(jù)介紹,代工和邏輯部門占晶圓廠設(shè)備總銷售額的一半以上,在對前沿和成熟節(jié)點的需求推動下,2021 年將同比增長 50%,達到 493 億美元。預(yù)計 2022 年增長勢頭將繼續(xù),代工和邏輯設(shè)備投資增長 17%。前端(晶圓廠)和后端(組裝/封裝和測試)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域都在為全球擴張做出貢獻。晶圓廠設(shè)備部門,包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備,預(yù)計到 2021 年將增長 43.8%,達到 880 億美元的新行業(yè)記錄,2022 年將增長 12.4%,達到約 990 億美元。預(yù)計2023年晶圓廠設(shè)備將小幅下降-0.5%至984億美元。

  SEMI表示,企業(yè)和消費者對內(nèi)存和存儲的強勁需求推動了 DRAM 和 NAND 設(shè)備支出的增長。

  他們指出,DRAM 設(shè)備部門在 2021 年的擴張中處于領(lǐng)先地位,將飆升 52% 至 151 億美元,并在 2022 年增長 1% 至 153 億美元。預(yù)計 2021 年 NAND 設(shè)備市場將增長 24% 至 192 億美元,2022 年將增長 8% 至 206 億美元。預(yù)計 2023 年 DRAM 和 NAND 的支出將分別下降 -2% 和 -3%。

  在 2020 年實現(xiàn) 33.8% 的強勁增長之后,組裝和封裝設(shè)備細分市場預(yù)計將在 2021 年飆升 81.7% 至 70 億美元,隨后在先進封裝應(yīng)用的推動下,2022 年將再增長 4.4%。半導(dǎo)體測試設(shè)備市場預(yù)計將在 2021 年增長 29.6% 至 78 億美元,并在 2022 年繼續(xù)增長 4.9%,以滿足對 5G 和高性能計算 (HPC) 應(yīng)用的需求。

  從地區(qū)來看,中國大陸、韓國和中國臺灣預(yù)計仍將是 2021 年設(shè)備支出的前三大目的地。中國大陸預(yù)計將在 2020 年首次保持領(lǐng)先地位,而中國臺灣有望重新獲得第一。所有跟蹤地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計將在 2021 年和 2022 年增長。

  以下結(jié)果反映了按細分市場和應(yīng)用分列的市場規(guī)模(以十億美元計)。

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